“缺芯荒”落“砍单潮”起 分化的芯片产业何时回归正常？

　　已有晶圆代工厂近期降价逾一成。为了防堵订单流失，一些晶圆代工厂向客户约定，在部分特定制程开出“优惠价”，折让约个位数百分比，相当于变相降价。

　　传出。

　　对于混乱的贸易商渠道，芯片原厂也很头疼。一家大型芯片厂商在国内建有直销渠道并提供参考报价，但时常面临缺料窘境，导致没有芯片可供发货。“有的贸易商会利用外挂软件去直销渠道扫货，库存刚一放出来就被外挂买光了，他们的囤货搅乱了市场秩序。”有知情人士称，目前该原厂正加大对扫货“芯片黄牛”的打击力度。

　　为了应对供应紧张，通用汽车、福特和日产汽车等全球车厂都在各显神通以确保供应，包括与芯片商直接谈判、提高采购价格等等。一家大型跨国汽车公司供应链负责人称，公司进一步加强了与半导体厂商沟通，希望扩大产能、增加供给。王航称，目前已制定灵活供应策略，积极配合客户、协调原厂及全球货源，尽可能弥补缺口，维持弹性供应。

　　面对供需转换，芯片制造商联电称，由于其他领域的需求疲软，公司能够将一些产能重新分配给，“但要满足客户的总体需求，对我们来说仍然是个挑战。”

　　将消费电子产品空出的产能转至汽车领域可以解决部分问题，但主要芯片制造商投重金扩产背景下，仍难解近渴。通常，建造和装备一座半导体制造厂至少需要两年时间，成本可能以数十亿美元计。工厂可安装的最先进机器的成本则超过1亿美元，且体积非常庞大，运输成本昂贵。

　　但行业普遍判断，“芯片荒”不会永远持续下去。台积电、三星、格芯等芯片代工厂均在积极扩充产能，博世、恩智浦、英飞凌等拥有晶圆厂的公司也都有新厂在建，预计供不应求的局面有望在2023年得到根本好转。