开源证券：AI高密度时代 液冷散热行业拐点渐至

　　开源证券发布研究报告称，B100或将亮相GTC 2024，由风冷散热转变为液冷，随着芯片功率不断上升，液冷或成为首选。NVIDIA DGX A100服务器单机最大功率约在6.5KW左右，在机柜上架率不变的情况下，服务器功率上升导致单机柜功率亦不断增长，逼近风冷12-15KW散热极限，继续采用风冷散热将导致行间空调需求数量陡增，高密度散热场景下液冷方案成本和性能优势显著，或将成为最佳选择。随着人工智能的算力需求不断增长，该行认为液冷能更好满足AIDC的散热需求，液冷有望在AIDC场景中加速部署。

　　短期催化：芯片功率不断上升，AIGC驱动数据中心朝高密度化发展

　　B100或将亮相GTC 2024，由风冷散热转变为液冷，随着芯片功率不断上升，液冷或成为首选。AI带来高算力需求，带动机柜数量和单机柜功率双增长，数据中心朝着高密度化发展，有望带动液冷快速发展。主流计算芯片功耗不断增加。Intel多款CPU TDP已达350W，NVIDIA的H100 SXM TDP甚至达到700W，已逐渐逼近风冷散热上限，B100 TDP或高达1000W，国产计算芯片TDP也在300W左右，液冷散热成为最优或必要选项;出于组网方式和应用的考虑，AI集群功率密度较高。AI集群对算力密度有一定要求，训练单元过于分散不利于作业开展，减少组网距离亦可减少通信耗材开支。单机柜功率不断增长，逼近风冷散热极限。NVIDIA DGX A100服务器单机最大功率约在6.5KW左右，在机柜上架率不变的情况下，服务器功率上升导致单机柜功率亦不断增长，逼近风冷12-15KW散热极限，继续采用风冷散热将导致行间空调需求数量陡增，高密度散热场景下液冷方案成本和性能优势显著，或将成为最佳选择。随着人工智能的算力需求不断增长，该行认为液冷能更好满足AIDC的散热需求，液冷有望在AIDC场景中加速部署。

　　液冷相较风冷优势颇多，液冷生态发展加速。

　　液冷技术优势显著，运营商助力液冷生态完善。虽然风冷技术是目前最普遍应用的数据中心散热技术，但其存在密度低和散热能力差的缺陷，在散热密度较高的场景如AI集群、HPC集群下尽现颓势。液冷与风冷技术相比，液冷技术主要有：低能耗;高散热;低噪声;低TCO;空间利用率高;环境要求低，易部署;余热回收易实现等优势。在电信运营商的强推动下，该行认为液冷产业链生态有望快速发展，解决液冷产品标准不统一、CAPEX较高等行业痛点，液冷渗透率或将持续增长。

　　长期驱动：双碳背景下，液冷散热能充分满足政策对PUE的要求。

　　政策对PUE要求趋严，引导数据中心绿色化发展。随着数据中心规模不断扩大，行业耗电量与日俱增，数据中心节能减排迫在眉睫。在碳达峰、碳中和战略引导下，政策文件加速推动数据中心向绿色化、低碳化演变，促进液冷快速发展。各地方政府对新建数据中心PUE指标要求日益严格，老旧高能耗数据中心面临淘汰或向液冷等低能耗散热方式改建的命运。该行认为双碳背景下，IDC绿色化是大势所趋，液冷或是散热技术演变的必经之路，随着PUE要求不断严格，液冷散热优势逐渐凸显，无论是IDC新建需求还是存量改造需求，液冷均有望成为首选。