Intel：芯片计划遇挫，亏损超 170 亿美元

　　数年前，美国推出数百亿美元芯片补贴，欲重塑芯片领导者地位，但其目标未达成，Intel 陷入困境，甚至有意拆分代工业务，制造计划受挫。 数年前美国推出 520 亿美元芯片补贴计划，对三星和台积电施压，二者赴美设厂，建设 4 纳米工厂，起初信心满满。 然而，美国落实芯片补贴时，三星仅获 13%份额，台积电更少，仅 10%，不足赴美设厂投资额十分之一。之后又要求共享技术和利润，三星和台积电难以接受，放弃补贴几成定局。 今年初，美国要求 ASML 将 10 台 2 纳米 EUV 光刻机中的 6 台优先交给 Intel，此前 Intel 与美光获七成芯片补贴，证明美国目的是扶持本土芯片企业。 面对美国出尔反尔，三星沉默，台积电不敢放话，台积电高管称因美国缺人才等，美国工厂量产将延迟 2 年以上，还因成本高担忧投产即亏。 得到美国扶持的 Intel 曾建厂扩张，俄亥俄州工厂规模最大，投资 200 亿美元，想进军代工市场。 此时芯片代工市场诱人，台积电市值万亿美元，Intel 市值跌穿千亿美元，Intel 以为本土建厂能吸引美企下单。 但 Intel 芯片制造工艺落后，公布二季度业绩显示代工业务亏损 28 亿美元，整体净利润亏损 15 亿美元，过去两年多已累计亏损 170 多亿美元。 Intel 若舍弃芯片代工业务，其扩张芯片产能也无意义，这对美国芯片计划是沉重打击，因美国无其他企业能担此重任。 美国这场数年的芯片计划以失败告终，各方皆未获利，美国芯片似已步入夕阳。