千亿市值、连亏三年，10倍半导体IP龙头赴港上市

　　、阿里巴巴等全球头部科技企业。

　　2023年至2025年，前五大客户销售额占比分别为46.7%、44.6%、45.6%，客户集中度较高但整体稳定。

　　芯原的核心竞争力，源于其在半导体IP领域长达二十余年的系统性技术积累。

　　截至2025年底，芯原的IP组合覆盖六大处理器IP家族，外加超过1,700个模拟及混合信号IP。根据灼识咨询，芯原是第一梯队自主IP供应商，在数字IP、模拟及混合信号及射频IP领域拥有最多的IP类别。这种“全面性”让客户可以一站式采购，降低整合风险。

　　芯原已在包括4nm FinFET及22nm FD-SOI在内的广泛节点上成功执行众多项目。特别是在22nm FD-SOI节点上，芯原开发了逾60个模拟及混合信号IP，为45个FD-SOI项目提供定制服务，完成逾300项IP授权。

　　2023年至2025年，研发费用分别为9.47亿元、12.47亿元和13.13亿元，占收入比重高达40.7%、53.8%、41.7%。截至2025年底，芯原拥有1,839名研发人员，占员工总数89.4%，其中88.4%持有硕士或以上学历。这支团队已产出240项发明专利、273项已登记集成电路布图设计专有权。

　　截至2025年底，NPU IP已授权91家客户，集成至超140款AI芯片，累计出货近2亿颗；GPU IP的客户芯片全球出货超20亿颗；VPU IP已被全球前20大云服务商中的7家采用。技术产品已通过大规模量产验证。

　　芯原通过收购LSI Logic DSP部门、Vivante Corporation、逐点半导体，分别补强了DSP、GPU和视觉处理IP。同时与谷歌联合开发超低能耗Coral NPU IP，布局端侧AI。这种“自主研发+战略并购+开源生态”的组合，使其技术演进更具韧性。

　　芯原的技术壁垒是一个由六大处理器IP家族、1700余个模拟/混合信号IP、多工艺节点设计能力、近90%研发人员占比和持续并购整合构成的系统性竞争屏障。

　　从2001年上海张江的一间办公室，到2026年冲刺港交所的“A+H”，芯原用二十五年时间，完成了从一家初创设计服务公司到全球半导体IP和芯片定制双赛道头部企业的蜕变。它正处在三个结构性趋势的交叉点上：全球AI基础设施投资催生的定制化芯片需求、中国半导体产业链上游自主化进程中IP环节的价值重估，以及芯片设计行业从SoC向SiP/Chiplet架构演进的技术变革。

　　当订单增速放缓、技术迭代加速、全球供应链持续重构，芯原的下一个二十五年，将由什么驱动？