世运电路(603920.SH)：已深度参与安费诺下一代高速连接器及新一代AI服务器配套材料应用技术的前期研发、样品打样与

　　格隆汇8月10日丨世运电路在互动表示，公司直接向安费诺供货，属于该供应链中的Tier 2层级，安费诺作为Tier 1配套英伟达终端，公司已深度参与安费诺下一代高速连接器及新一代AI服务器配套材料应用技术的前期研发、样品打样与认证工作。针对原材料涨价，公司持续与客户协商调价，PCB作为非标物料，客户高度重视其供应的稳定性，对供应链合理调价诉求接受度高，对应的联动涨价均已顺利完成。在OEM模式下，公司“核心工艺”的价值体现为高端产品加工资质、深度参与客户前端研发以及向系统集成方案商的战略性技术升级，而非简单的代工加工费关系。

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