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旷达科技:对于高频部分 芯投微以超级薄膜SAW(TF-SAW)为主要解

时间:2022-05-17 15:13 阅读:

  (002516.SZ)5月17日在投资者互动平台表示,对于高频部分,芯投微以超级薄膜SAW(TF-SAW)为主要解决方案。此外,芯投微也在组建BAW研发团队。