财经资讯 旷达科技:对于高频部分 芯投微以超级薄膜SAW(TF-SAW)为主要解 时间:2022-05-17 15:13 阅读: (002516.SZ)5月17日在投资者互动平台表示,对于高频部分,芯投微以超级薄膜SAW(TF-SAW)为主要解决方案。此外,芯投微也在组建BAW研发团队。 上一篇:国联证券首予用友网络增持评级:从云产品转向云平台 受益国产替 下一篇:佳沃食品收年报问询函:说明三文鱼产品毛利率大幅上升的原因