消息称苹果iPhone15Pro的A17、Mac的M3芯片将采用台积电3nm工艺

　　DigiTimes 最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺的芯片。

　　 说，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 ，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

　　 同时，2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺，这是其 5nm 工艺的另一次迭代。

　　 高通近期也宣布了 4nm 的骁龙 8 Gen 1 芯片，目前是基于三星 4nm 工艺技术打造，据说英特尔也将 2023 年的目标定为 3nm 技术。