对标骁龙898联发科新一代天玑芯冲击高端市场：台积电4nm工艺

　　联发科下一款旗舰芯片是天玑2000，采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为最新的Cortex X2，而目前主流旗舰SoC采用的是Cortex-X1超大核。

　　 人士爆料，天玑2000处理器的功耗表现至少领先约20%至25%。

　　 如果联发科能够凭借天玑2000处理器站稳高端市场，对于国产手机厂商和消费者来说，都是一件好事情。

　　 对手机厂商来讲，多增加一个旗舰芯片的供应商，不仅可以提升自己的议价能力，同时也增加了核心元器件供应稳定性，增强自己抗风险能力。

　　 而对于消费者而言，多一个选择，会让市场竞争更加充分，芯片厂商挤牙膏的问题可能会迎刃而解，最终让消费者获得更加物美价廉的产品。