博敏电子：IC载板试验线达产后约1万平米月，客户导入顺利

　　博敏电子在互动表示，生产试验线用于前期技术研发及客户先期样品测试，具小批量试产能力，为未来载板项目做技术与客户储备。公司的IC载板试验线在江苏博敏二期智能工作开展，能涉足中高端IC封装载板领域，达产后产能约1万平米/月，产品聚焦RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别。目前客户导入进程顺利，已为十多家客户打样试产，个别型号进入量产阶段，包括终端方案设计公司、封测公司。