中国：稳居晶圆厂设备支出龙头 2025年支出380亿美元

　　随着人工智能相关芯片需求释放，全球半导体产业对晶圆厂设备的投资连续六年成长。2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将达 1100 亿美元，较去年同比上升 2%。预计 2026 年增长 18%，达 1300 亿美元。中国稳居全球半导体设备支出龙头，2025 年设备投资总值预计为 380 亿美元，2026 年支出预计为 360 亿美元。韩国、中国台湾地区等设备投资也各有增长。未来全球半导体销售额从 2024 年至 2028 年预计将以 8%的年复合增长率增长，逻辑微组件类别将成产业扩张领头羊，存储领域支出也将稳步增长。