高璐明：放量上涨！见底了？要不要加？

　　设备等硬科技板块出现明显跳水回落，反映出板块之间的分歧仍然存在。

　　综合来看，当前市场仍处于筑底阶段，最终的低点和底部尚未完全确认。不过，今日盘面也释放了一些积极信号：顺周期中的有色板块、军工板块，以及大金融中的保险和券商等低位品种开始发力，表明市场资金正在持续参与筑底过程。因此，尽管底部尚未确认，但离最终低点已经越来越近。

　　操作上，对于筑底相对成功的低位方向，如金融、顺周期及部分消费板块，存在短线机会，可适当小仓位参与。硬件科技方向近期已明显走弱，调整尚未结束，后续大概率仍有补跌风险，需重点防范。整体而言，当前可适当试错、小仓位布局，但若要进一步加仓，仍需等待更明确的底部信号出现。