光力科技(300480.SZ)：国产机械划片设备已大批量应用于半导体及泛半导体划切应用

　　格隆汇6月23日丨光力科技在互动表示，公司国产机械划片设备已大批量应用于半导体及泛半导体划切应用，成功实现了高端机械划切设备的国产替代。公司的激光隐切机已为客户试切多批样片，公司将全力推进产品验证及市场推广工作。目前公司生产经营情况正常，国产半导体业务保持较好的发展态势。