鸿远电子：拟定增募资不超3亿元，用于MLCC技改及微纳系统封装管壳项目

　　鸿远电子发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元，用于多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目、微纳系统封装管壳产业化项目及补充流动资金。

　　根据公告，本次募投项目紧密围绕公司电子元器件主营业务展开。其中，“多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目”拟投入募集资金约1.24亿元，旨在提升高端MLCC产品供给能力，推动产品向汽车电子、工业控制等民用高端领域拓展。“微纳系统封装管壳产业化项目”拟投入募集资金约1.41亿元，主要提升微波器件、光传感器、光模块等领域用微纳系统封装管壳的批量化生产能力。此外，公司拟将约3539万元用于补充流动资金。

　　本次发行相关事项已经公司第四届董事会第八次会议审议通过，尚需经上海证券交易所审核通过，并获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施。

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