大众汽车和意法半导体将共同研发下一代汽车芯片

　　达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的

　　这两家公司在周三的一份联合中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为代工生产系统级芯片晶圆。