快讯 半导体(512480):近三日融资买入与融券情况 净卖出 时间:2024-08-31 10:14 阅读: 当日,半导体获融资买入额 1.75 亿元,居两市第 37 位,但融资偿还额达 2.58 亿元,净卖出 8292.27 万元。近三个,28 日-30 日,半导体分别获融资买入 1.25 亿元、1.44 亿元、1.75 亿元。融券方面,当日融券卖出 51.86 万股,净卖出 1.86 万股。 上一篇:惠陶集团:中期收益降 29.47% 亏损收窄 下一篇:500ETF:三日融资买入变化 净卖出 4599 万