中国半导体：专利增长 42%达全球第一

　　2023 年至 2024 年，全球半导体专利申请量增长 22%，总数达 80892 项。 其中，中国申请量增长显著，增加 42%，从 32840 项增至 46591 项，超过其他所有国家和地区。 此增长主要因美国对中国半导体出口管制，促使中国加大对本土半导体研发投资，同时 AI 技术快速发展也是重要因素，推动包括中国公司在内的全球芯片制造商申请下一代 AI 硬件技术专利。