由纳米跃进到埃：英特尔宣布改变工艺制程命名

　　  按照官方的说法，英特尔10nm增强型SuperFin已更名为英特尔7。英特尔透露，该节点现已量产，与10nmSuperFin相比，每瓦性能将提高10%至15%。英特尔7节点将用于AlderLake消费级处理器和SapphireRapids数据中心处理器。官方确认AlderLake将于今年开始出货，而SapphireRapids将于2022年第一季度投产。这是英特尔首次展示每款处理器的设计，清楚地说明了AlderLake的混合架构设计以及SapphireRapids的多芯片设计。英特尔4是以前的7nm节点，官方承诺每瓦性能比英特尔7提高20%。该节点将使用EUV光刻，首批采用英特尔4的产品是2021年第二季度的MeteorLake和GraniteRapids。MeteorLake的设计图显示GPU具有多达192EU，相比目前的96EU具有重大升级。GraniteRapids处理器似乎是双芯片，每个芯片有60个方格。英特尔没有透露GraniteRapids处理器的规格，但如果每个方块代表一个核心，这将是一个120核的处理器。此外，英特尔确认MeteorLake将使用Foveros封装技术，它将支持5至125W的TDP范围。英特尔MeteorLake应作为继RaptorLake之后的第14代酷睿系列首次亮相，预计将于2022年末推出。了解到，2023年下半年，英特尔将推出英特尔3。该节点将提供18%的perf/watt提升。英特尔还承诺增加EUV的使用。英特尔20A节点将在2024年上半年推出。A代表埃，为0.1nm，20A也就是2nm。该节点将引入一种新的晶体管架构，称为RibbonFET和PowerVia互连创新。英特尔未确认哪款产品将使用英特尔20A节点。