大陆第三大晶圆代工厂晶合集成H股发售启动，发行定价上限32.30港元，7月10日挂牌港交所

　　合肥晶合集成电路股份有限公司H股发行上市工作进入实质性阶段。公司于2026年6月30日在香港联交所正式刊登H股招股说明书，同步启动香港公开发售。本次H股发行价格上限设定为每股32.30港元，预计于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌上市。

　　审议了公司本次发行上市的申请。

　　晶合集成在研发端持续加大投入，2025年研发费用为14.53亿元，同比增长13.2%，占营收比重13.35%。公司在显示领域持续突破，40nm高压OLED显示驱动芯片和110nm Micro OLED芯片均实现批量生产；55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。2026年1月，公司宣布四期项目正式启动建设，计划建设一条产能为55K/M的12英寸晶圆代工生产线nm的CIS、OLED、逻辑等工艺。本次H股发行上市将有助于公司拓宽境外融资渠道，加速先进制程工艺研发和产能扩张。