迈为股份(300751.SZ)：多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产

　　格隆汇7月15日丨迈为股份在互动表示，公司半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积、晶圆混合键合设备等多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产。