德龙激光(688170.SH)：自主研发推出硅晶圆激光隐切设备

　　格隆汇7月31日丨德龙激光在投资者互动表示，公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年，积累了一系列核心技术及客户资源。公司自主研发推出的硅晶圆激光隐切设备，针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG与SDBG工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片国内头部厂商的小批量订单。后续将持续进行市场推广及客户拓展。此外，公司半导体晶圆划片设备可适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、金刚石等多种半导体材料，产品线覆盖较为全面。公司将持续密切关注行业发展趋势，积极把握市场机遇，如有重大进展将按照相关规定及时履行信息披露义务。