民生证券首予鼎龙股份推荐评级：半导体材料长坡厚雪 平台化布局

　　材料长坡厚雪，平台化布局打造龙头；3)柔性显示蓄势待发，核心材料空间广阔；4)打印耗材步入稳态，一体化龙头优势凸显。风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。