金博股份：公司已攻克了大尺寸热场部件的制备技术难点 实现了大

　　6月10日在投资者互动平台表示，公司热场部件可满足下游8英寸等各种尺寸硅棒对热场的要求。小尺寸到大尺寸热场部件，有技术共性，也有技术难点。目前，公司已攻克了大尺寸热场部件的制备技术难点，实现了大尺寸热场部件的批量供应。