飞凯材料(300398.SZ)：公司布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶

　　格隆汇7月20日丨飞凯材料在投资者互动表示，公司有生产应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶，均已实现稳定量产；同时公司布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶，已完成验证且正在向客户端导入，目前尚未实现量产。

　　特别

　　杭州一立体车库突发险情！男子连人带摩托车卡在第19层立体车库，脚被两根钢筋卡住，救援持续4个多小时，为何人车同时被困？“不便透露”

　　特朗普喊话国际足联主席因凡蒂诺：美国必须再次举办世界杯，而且要在我在任期间实现，你听到了吗

　　宗家遗产争夺新进展：宗馥莉上诉许可申请被香港高院驳回，不得动用18亿美元资产，须支付25万港元讼费