联得装备(300545.SZ)：半导体封测设备已与多家国内主流封装厂商开展产品验证与供货合作

　　格隆汇7月24日丨联得装备在投资者互动表示，公司半导体封测设备已与多家国内主流封装厂商开展产品验证与供货合作。客户具体涉及商业保密，不予单独披露，若后续相关合作达到披露标准，公司将第一时间发布公告。