北京君正(300223.SZ)：3D DRAM研发工作已基本完成

　　格隆汇7月28日丨北京君正在投资者互动表示，3D DRAM研发工作已基本完成，因产能问题投片有延后。3D DRAM主要面向端侧及边缘AI，HBM主要面向云端AI。