AI算力引爆光模块市场需求，LED龙头聚飞光电前瞻卡位抢占先机

　　多家企业出口订单已排到2028年，呈现量价齐升态势。种种迹象表明，国产光模块产业正迎来加速发展期。

　　当前LED行业跨界布局光通信已成主流趋势，产业链企业纷纷依托自身工艺、技术、产能优势切入光模块、光芯片等核心赛道，行业竞争与协同格局不断完善。

　　其中，上游LED芯片企业凭借半导体研发与制造积淀，发力布局光通信核心光芯片领域，抢占行业上游核心资源;下游显示面板企业结合光电传感集成工艺积累，切入光器件封装、高速光模块组装领域。而以聚飞光电为例的中游LED封装龙头，则凭借精密封装和规模制造优势，实现光通信产品稳定规模化出货，在产业化落地节奏上具备一定的先发优势。

　　作为国内LED封装龙头，聚飞光电拥有行业领先的全链条光电制造与供应链整合优势，公司深耕多年的倒装芯片技术、高精度固晶工艺和热管理等核心工艺底层逻辑可以赋能光模块封装研发迭代，依托成熟的运营体系和供应链配套管理经验，有效降低跨界成本、缩短扩产周期。

　　在下游客户层面，聚飞光电长期服务消费电子、智能终端等领域客户，在产品开发、品质认证及供应链协同方面积累了丰富经验，其成熟的元件供应链体系、精密制造质控体系，有效适配光模块、光引擎器件生产要求。而随着原有下游消费、汽车、通信等领域客户与AI服务器、AI智能终端领域深度结合，聚飞光电也可与客户协作开发，形成资源联动优势，相比新晋厂商更具落地确定性。

　　在多重产业优势下，聚飞光电光通信业务已实现规模化落地。截至2025年末，公司自研的10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产，光器件产品50G PON已进入试产阶段。原已搭建完成应用于数据中心的400G、800G光模块项目工艺及量产线光引擎项目持续出货，定制化800G SR8代工项目按客户需求有序推进。

　　研发投入为新业务落地筑牢根基，2025年聚飞光电研发投入2.02亿元，占营收比重达5.86%;累计申请专利820余项，其中发明专利占比超五成，并手握国家认定企业技术中心、广东省工程技术研究中心、深圳博士后创新基地等多个创新，累计牵头或参与落地39项LED行业标准。据悉，其正在持续加码光模块研发与产能配套，为培育新兴业务做足全面准备。

　　在产业链布局方面，除了自研产品的持续推进，聚飞光电还通过参股熹联光芯，构建“封装+芯片”协同发展模式。熹联光芯作为全球硅光科技引领者之一，掌握硅光领域芯片设计、流片工艺、晶圆及芯片测试、引擎开发设计与制造等全套核心技术，其控股子公司德国Sicoya自研产品涵盖800G DR4、1.6T DR8等高速硅光芯片及引擎，并拥有1.6T CPO研发能力，产品已获下游头部客户认证。

　　行业市场维度，国内光模块赛道增长势能强劲。据中商产业研究院数据，2024年中国光模块市场规模达到329亿元，同比增长52.3%，2025年市场规模约449亿元，2026年中国光模块市场规模有望达到564亿元。长远来看，受益于AI算力集群建设、数据中心升级、5G与千兆光网普及、国产自主可控不断深化等趋势影响，光通信行业进入高速增长周期，高速光模块、高端硅光芯片增量空间最为广阔。

　　业内人士认为，聚飞光电依托LED主业积累形成的工艺产线、供应链体系、客户资源及产业协同优势，在光通信业务布局上具备更好的产业基础，新业务落地速度、成本控制、商业化等能力显著优于行业其他厂商。随着高速光模块产品持续放量、产业链布局不断完善，聚飞光电有望充分把握AI算力时代带来的行业发展机遇，为未来业绩增长打开新的空间。