飞凯材料(300398.SZ)：公司布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶

　　格隆汇7月20日丨飞凯材料在投资者互动表示，公司有生产应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶，均已实现稳定量产；同时公司布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶，已完成验证且正在向客户端导入，目前尚未实现量产。