快克股份：公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺

　　在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。