甘化科工参股公司锴威特将于8月18日在科创板上市

　　甘化科工发布公告，公司参股公司苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票将于2023年8月18日在上海证券交易所科创板上市，股票简称：锴威特，股票代码：688693，发行价格：40.83元/股，发行后总股本为7368.4211万股。

　　截至公告披露日，公司累计对锴威特投资金额为11,999.77万元，持有其1055.52万股，约占其首次公开发行前总股本的19.10%，约占其首次公开发行后总股本的14.32%。按锴威特发行价格测算，公司持有锴威特股份发行后市值约43,096.88万元。