中信建投：CES 2024引领人工智能科技创新风向 看好AI+X多领域赋

　　中信建投证券发布研究报告称，CES 2024将于2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办在CES 2024官方给出的最新预期数字中，本次展会参加人数将超过13万人，有4000+家公司参展。英伟达、英特尔、AMD等AI芯片巨头齐聚，推出性能更优的产品。英特尔、华硕、戴尔、联想、惠普、宏碁等厂商将展示各自今年的PC新品，并且着重关注AI PC。此外，三星等厂商用AI赋能家用电器等各方面，逐渐变革生活方式。预期CES 2024将引领人工智能领域的科技创新风向，我们看好AI多领域融合下的人工智能行业发展前景。

　　中信建投主要观点如下：

　　CES 2024将于2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办，本次展会将主题为“ALL TOGETHER. ALL ON.”，强调通过科技促进人类的可持续发展。在CES 2024官方给出的最新预期数字中，本次展会参加人数将超过13万人，有4000+家公司参展。

　　2)英特尔：英特尔将在CES 2024上进行五场演讲，预计将重点强调Meteor Lake的 AI 功能。英特尔将在CES 2024展会上重点发布酷睿14代非K系列桌面处理器以及酷睿14代HX系列移动处理器，该系列处理器将是和13代采用相同的工艺和架构，但是频率有所提升。

　　1)英特尔：英特尔与其OEM厂商预计于此次展会发布移动端处理器等AIPC产品。

　　2)华硕：发布全新的ASUS NUC主机，预计将以核显配置亮相，并可能搭载初代酷睿Ultra处理器或初代酷睿数字系列处理器。华硕旗下的高端品牌ROG也将在CES 2024上发布首款ROG NUC。

　　5)惠普：推出以游戏为主题的多款产品，计划升级Omen Transcend 16，即暗影精灵“创世版”，配备了英特尔最新的酷睿 Ultra 处理器，图形方面最高配备英伟达 RTX 4070 移动显卡，此外还配备 240Hz OLED 屏幕，并融入了诸多 AI 元素。

　　1)三星：三星将最新的AI技术赋能家用电器，如Spoke Jet Bot Combo扫拖机器人具备升级版 AI 功能与蒸气洗净技术，搭载进阶 AI 物体辨识系统。三星也将展示三星最新的厨房体验，如IFamily Hub+和全新AIVisionInside功能的2024款BESPOKE缤色铂格十字门Flex冰箱。

　　2)高通：将展示最新VR/MR芯片Snapdragon XR2+ Gen 2，这是一款专为 VR 耳机和其他可穿戴设备优化的芯片。

　　3)奔驰：发布最新一代的MBUX人机交互系统，采用Unity高分辨率游戏引擎，将把“Hey Mercedes”语音助手带入一个全新的