港股异动 ASMPT现涨超5% 消息称台积电上调CoWoS先进封装产能目标

　　消息面上，据半导体设备厂商表示，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”只增不减。据估算，排除Amkor等新增产能，台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片，2025年底再增至4.4万片，随着CoWoS终挤出翻倍产能，各家分配量将扩增，包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。

　　大摩此前指出，ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。高盛则表示，仍对ASMPT中长线发展前景持正面态度，受惠人工智能、高性能计算系统及记忆体客户。