美国商务部长：到2030年约20%尖端逻辑芯片有望在美生产

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示，拜登政府的目标是在2030年前使美国成为最先进半导体芯片的主要生产国，以在全球市场上竞争、加强国家安全并创造更多就业机会。雷蒙多在一次演讲中表示:“我们在尖端逻辑芯片制造方面的投资，将使美国在本十年末生产全球约20%的前沿逻辑芯片。”

　　一年前，美国商务部开放了2022年

　　全球经营咨询公司麦肯锡表示，尖端逻辑半导体芯片被用于人工智能、量子计算、机器学习等尖端技术。雷蒙多说:“当我们开始这项研究时，生成式人工智能甚至还没有真正出现在我们的词汇表中。现在到处都是。训练一个大型语言模型需要数万个尖端半导体芯片。”

　　根据麦肯锡的说法，节点尺寸在14纳米及以下的芯片被认为是领先的。纳米是指芯片上单个晶体管的尺寸，更小的晶体管意味着可以在芯片上封装更多的晶体管，这意味着纳米尺寸的减小可以产生更强大、更高效的半导体。

　　雷蒙多说:“一开始，我们说我们将在该计划的390亿美元中投资约280亿美元，用于激励尖端芯片制造。尽管这听起来像是一大笔钱，但仅领先的公司就申请超过700亿美元。”