港股异动 ASMPT涨近4% SK海力扩大对先进芯片封装投入 公司TCB及H

　　SK海力士正在加大对先进芯片封装的投入，希望抓住市场对高带宽内存需求日益增长而带来的机遇。SK海力士封装开发主管李康宇表示，该公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。

　　开源证券指出，受益于人工智能所需的逻辑需求，公司于2023Q3和2023Q4获得了一间领先晶圆代工厂应用于C2S的TCB订单，并将继续在C2W环节展开合作；未来公司还将与高宽带内存客户进行合作，获取TCB订单。公司将于2024H2交付两台HB订单，并有望获取更多订单。我们预期公司先进封装业务有望保持高增长。