港股异动 ASMPT反弹逾4% 报道称台积电将大手笔扩产CoWoS先进封装

　　台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能。此外，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。

　　大摩此前指出，ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。高盛则表示，仍对ASMPT中长线发展前景持正面态度，受惠人工智能、高性能计算系统及记忆体客户。