港股概念追踪 台积电市值盘中破万亿美元 行业涨价或步入上行期

　　港股昨日行情震荡走弱，但半导体板块逆势走强，与此同时，隔夜美股方面，以英伟达、台积电为首的半导体板块全线飙涨。据悉，今年以来，台积电美股股价累计上涨超80%，目前，其总市值位居美股上市公司第七。消息面上，据华尔街多家投行分析师预测，台积电将在下周公布的财报中上调全年销售预期。摩根士丹利和摩根大通、野村、瑞穗证券等投行一致唱多，对台积电第二季度业绩表示乐观。

　　台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。摩根士丹利在近日报告中将台积电目标价上调9.3%，理由是对AI半导体需求可持续性的预期以及晶圆价格上涨的趋势。该机构还预计2025年晶圆价格将上涨5%，之前的假设为2%。

　　有半导体行业从业者表示，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且近期不再有进行降价谈判的意愿。另有业内人士称，今年终端需求有所恢复，但总体而言仍未见大的波动，不过3月以来在AI算力及多家大厂急单的推动下，出现量大且覆盖面广的产品需求，致使头部晶圆厂产能紧张。

　　据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%。5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅。此前，海内外多家半导体公司交出亮眼的业绩经营数据，其中多家上半年/二季度净利润暴增。韦尔股份预计上半年归母净利润13.08亿~14.08亿元，同比增长754.11%~819.42%;三星电子披露的业绩报告显示，二季度，该公司营业利润同比暴增1452%，至10.4万亿韩元，大幅超出市场预期。

　　万联证券研报指出，此前在产能供不应求的情况下台积电计划调涨产品价格，先进封装赛道维持高景气。大算力时代下先进封装产业趋势持续推进，建议关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会，以及在Chiplet技术领域较为领先、具备量产能力的龙头厂商。

　　中银证券此前研报表示，先进制程晶圆厂台积电营业收入同比重回正增长轨道，高性能计算构成营业收入主要支撑。集成电路制造行业复苏趋势出现分化，中国大陆成熟制程晶圆厂销量和稼动率回升趋势更为确定。随着前道领域稼动率的回升，后道封测行业的需求也有望水涨船高。

　　华虹半导体：摩根士丹利称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。该行上调华虹半导体评级至超配，并将目标价上调约65%至28港元。

　　中芯国际：公司毛利率下滑超过客户订单的增长。2024年第一季销售额按季增长4.3%，超出“按季持平至增长2%”的预期。首季毛利率13.7%，超出了预期的9%-11%。公司2023年资本开支约为人民币528.4亿元，2024Q1资本支出22.35亿美元，预计2024年全年资本开支约75亿美元，约8成用于设备支出。高投入带来的折旧将使利润端承压。2024年，公司预计将随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长，预计销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。

　　上海复旦：公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司作为行业极少数国产FPGA供应商之一，将充分受益下游市场国产化带来的需求体量，发展前景广阔。