盛美上海：为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备

　　公司今日推出新型化学机械研磨后清洗设备。这是公司的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。该设备有湿进干出和干进干出两种配置，并可选配2、4或6个腔体，拥有每小时60片晶圆的最大产能。