市北高新拟通过基金投资存储领域半导体芯片设计公司英韧科技

　　市北高新公告，公司拟以自有资金通过增资形式向交融君泓三期股权投资合伙企业投资人民币2030.00万元，本次投资完成后，公司作为该合伙企业的有限合伙人，占合伙企业11.71%份额。基金的总规模为人民币1.733亿元，专项投资于英韧科技股份有限公司最新轮次增资项目。

　　据悉，英韧科技为一家无晶圆厂模式的半导体芯片设计公司，深耕存储领域，全面服务于消费级、企业级和工业级用户，提供优质可靠的存储主控芯片和SSD固态硬盘解决方案。