浙商证券：全球半导体景气周期渐进 终端需求及产品价格迎来回暖

　　浙商证券发布研究报告称，2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3.6pct。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。

　　全球半导体景气周期渐进，终端需求及产品价格迎来回暖

　　2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3.6pct;其中，中国半导体销售额148亿美元，同比增长27%。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号。

　　2023年全球半导体设备市场下滑，中国大陆逆势扩产

　　2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-11%，环比-0.9%;中国大陆积极扩产，2023Q3随着海外关键设备囤货及部分关键设备付运，中国大陆销售额同比增长42%达111亿美元，市场占比达43%。SEMI预计，全球半导体设备2024年同比增长4%，2025年市场同比增长18%达1241亿美元。

　　2023年中国大陆半导体设备销售额占比创新高，看好2024年中国大陆资本开支

　　2023年中国大陆占海外半导体设备公司营收占比达35%，同比提升10pct。2023Q4中国大陆营收占比高达44%。自2022年10月管制政策出台以来，国内晶圆厂加大对海外关键设备囤货，随着关键设备的逐步到货，预计2024年国产设备的招标将逐步跟进。看好2024年中国大陆成熟制程稳步扩产，根据各公司最新季报交流会，ASML表示中国大陆成熟制程设备需求持续旺盛，DNS预计中国成熟节点的资本开支仍然积极，LAM、KLA预计中国大陆资本开支稳定。

　　2025年全球半导体设备市场需求强劲，HBM、先进逻辑扩张拉动需求增长

　　根据海外重点半导体设备公司最新季报交流会，2024年全球设备市场将迎来弱复苏，AI和先进逻辑驱动2025年市场高速增长。ASML认为，从公司设备利用率及芯片库存水平判断，2024年市场逐步从低迷中复苏，AI相关DDR5、HBM等先进存储技术的需求是今年主要驱动;2025年的需求强劲，主要