集邦咨询：与英伟达需求推动FOPLP发展 预估量产时间落在2027-202

　　TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封装的扇出型晶圆级封装技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。

　　FOPLP封装技术导入上的三种主要模式

　　自第二季起，超威半导体等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括：

　　OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP；

　　面板业者封装消费性IC。

　　从OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP发展的合作案例来看，以AMD与PTI 、ASE 洽谈PC CPU产品，高通公司与ASE洽谈电源管理芯片 产品为主。以目前发展来看，由于FOPLP线宽及线距尚无法达到FOWLP的水平，FOPLP的应用暂时止步于PMIC等成熟制程、成本较敏感的产品，待技术成熟后才会导入到主流消费性IC产品。

　　以面板业者封装消费性IC为发展方向的则以恩智浦半导体及意法半导体与Innolux 洽谈PMIC产品为代表。

　　FOPLP技术对封测产业发展的影响

　　从FOPLP技术对封测产业发展的影响面来看：

　　第一，OSAT业者可提供低成本的封装解决方案，提升在既有消费性IC的市占，甚至跨入多芯片封装、异质整合的业务；

　　第二，面板业者跨入半导体封装业务；

　　第三，foundry及OSAT业者可压低2.5D封装模式的成本结构，甚至借此进一步将2.5D封装服务自既有的AI GPU市场推广至消费性IC市场；

　　第四，GPU业者可扩大AI GPU的封装尺寸。

　　目前FOPLP技术优势与挑战并存

　　TrendForce集邦咨询认为，FOPLP技术的优势及劣势、发展机会及挑战并存。主要优势为低单位成本及大封装尺寸，只是技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。