港股概念追踪 三星正在开发3.3D先进封装技术 封装设备产业链受关

　　三星电子先进封装部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。

　　三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级封装，以进一步提升封装生产效率。

　　在后摩尔时代，芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”，从“如何把芯片做得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装需求将持续爆发。

　　据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。

　　国泰君安证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D及3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。

　　ASMPT：ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。AI算力端未来空间仍然巨大，COWOS封装作为产业链瓶颈环节未来亦将持续受益需求提升。麦格理此前指出，ASMPT拥有主流及高端的光通讯设备组合，主要客户包括Mellanox与Innolight，该行预期有关客户将在明年占ASMPT的半导体解决方案收入的个位数百分比。该行将ASMPT的2024至2026财年盈利预测各上调9%、10%及9%，主要由于英伟达在光通讯及先进封装的订单预期有所提高，该行看好ASMPT先进封装的长期增长前景，并认为投资者低估英伟达产品在光通讯领域的机遇。