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大族数控：公司未直接布局包括光刻机在内的半导体设备领域
时间：2022-09-09 00:59 阅读：
运动控制技术、精密机械设计及先进装配技术、CAE光机电联合数字虚拟仿真技术、专用软件平台及核心算法技术、激光直接成像系统设计技术、微盲孔钻孔技术、高精度轻质工作台制造技术、多场景精密电性能测试技术八大核心技术。公司多类设备实现国产化替代，如机械钻孔机、激光钻孔机、数字化激光直接成像机、通用测试机等，且尖刀产品机械钻孔机近几年全球新增市占有率排名第一。公司未直接布局包括光刻机在内的