消息称高通骁龙8Gen1+将于5月初发布：采用台积电4纳米工艺，解决

　　高通正计划将他们的旗舰 SoC 订单转移到台积电，因为台积电的 4 纳米制造工艺提供更多的产量和稳定的芯片，SM8475 将是高通第一款基于台积电 4 纳米工艺的芯片。

　　 称，智能手机 OEM 厂商已经拿到骁龙 8 Gen 1+，以及即将在同一时间亮相的骁龙 700 系列的芯片组。骁龙 8 Gen 1 + 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上搭载，第一阶段的客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。

　　 最近高通新芯片推出周期的加快可以归因于几个因素，包括性能问题到低产量，以及高通面临的来自联发科的挑战。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000 芯片都显示出令人印象深刻的性能提升，而且它们的成本低于高通公司的解决方案，高通公司正在积极努力将其损失降到最低。

　　 鉴于高通 5G 峰会在 5 月 9 日至 11 日举行，这一传言有一定的可信性。