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soc芯片生产商（生产soc芯片的上市公司）

时间：2022-10-14 08:35 阅读：

　　半导体股票龙头前十名

　　中国大陆的10家半导体优质企业

　　1、华为海思半导体有限公司：

　　目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

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　　2、紫光展锐：

　　由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

　　3、中兴微电子技术有限公司：

　　中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

　　4、华大半导体有限公司：

　　CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。

　　5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

　　6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入

　　7、杭州士兰微电子股份有限公司：

　　旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长

　　8、大唐半导体设计有限公司：

　　大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

　　9、敦泰科技（深圳）有限公司：

　　台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

　　10、北京中星微电子有限公司：

　　2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。

　　盈方微soc芯片前景

　　盈方微soc芯片是中国领先的芯片设计公司之一。

　　上海盈方微电子有限公司成立于2008年，是盈方微电子股份有限公司（证券代码“000670”）的全资子公司。盈方微电子在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平。产品主要应用于监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。作为中国领先的SOC芯片设计公司之一，公司始终秉承着“诚信、优异、协作、价值创造”的企业核心价值观，以全球化的发展视野，在芯片技术研发和产品应用开发上紧密结合，致力于推动中国在移动多媒体和智能影像领域的不断向前发展。

　　芯片龙头股排名前十

　　1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品

　　2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术

　　3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)

　　4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)

　　5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。

　　6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)

　　7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)

　　8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片

　　9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)

　　10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器

　　11、盈方微-合作开发腾讯Ministation芯片

　　12、上海贝岭-BL6523单相计量芯片;

　　13、中颖电子-AMOLED驱动IC唯一的批量制造商

　　14、兆易创新-NANDFlash

　　15、三安光电-LED芯片领袖

　　16、芯鹏微-电池管理芯片

　　17、鼎龙株式会社-旗捷科技印刷消耗品芯片

　　18、紫光国芯-长江存储3DNANDFPGA

　　19、三毛派神-北大众志芯科学技术国产自主控制CPU

　　20、长盈精密-纳芯威的电源管理芯片

　　21、中兴通讯-中兴微电子

　　22、东软载波-上海海尔集成电路物联网芯片

　　23、光速技术-光芯片

　　24、振芯技术-飞芯片

　　25、海特高新技术-嘉石科学技术(军工高级芯片）

　　国内生产芯片的上市公司

　　1、紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；

　　2、中兴通讯——中兴微电子；

　　3、国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；

　　4、景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；

　　5、光迅科技——光芯片；

　　6、全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。

　　扩展资料：

　　中国涉足芯片业务的大型公司中，华为算是一个，不过华为并未上市。中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，该公司在香港上市。

　　反映在市值上，中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。其他在港上市的中资芯片公司，如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。

　　芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家，这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯，其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。

　　国产座舱SoC“芯”突破杰发科技AC8015量产出货持续增长

　　根据测算,2021年中国智能座舱市场规模大约为500-600亿元,未来10年将保持12%左右的平均增速,市场需求旺盛。从功能来看,智能座舱承担了“第三空间”使命,不断与IVI、DMS/OMS、语音识别以及ADAS功能融合,车内应用场景不断丰富对座舱SoC的要求越来越高。主要玩家有高通、英特尔、三星、瑞萨、英伟达、恩智浦、德州仪器、Telechips、联发科、杰发科技、华为、芯驰科技、地平线等知名公司。

　　其中,四维图新旗下的杰发科技(AutoChips)是国内为数不多的汽车电子芯片专业设计公司,自主研发的数款具有显著国产替代优势的车规级芯片已实现大规模量产。经过近十年的发展,在传统IVI领域,杰发科技AutoChips车载中控信息娱乐系统(IVI)SoC芯片已历经5次大的迭代,累计出货超7000万套片,占据本土汽车芯片厂商在该领域的领先地位。伴随汽车智能化升级,带有集中域控制概念的智能座舱被导入传统IVI领域,杰发科技及早布局,历经两年自主研发,推出了新一代智能座舱SoC——AC8015,并于2021年3月首度实现前装量产,在国内入门级智能座舱SoC赛道占尽先机。AC8015以其极致的高性价比、一体化解决方案、本地化服务等独到优势,目前已获多家整车厂项目定点并应用于一芯多屏(仪表+IVI)、单液晶仪表、中控及高端娱乐信息系统,落地项目超20多个车型。

　　AC8015高集成度、高可靠性、高性价比、成熟的客户支持能力及量产交付保障能力得到了业界认可,2021年12月17-18日,2021佐思智能汽车年会暨金智奖颁奖典礼在苏州举办。杰发科技“AC8015智能座舱SoC”荣获智能座舱应用处理器领域年度最佳产品奖。

　　一、杰发科技AC8015的主要优势

　　1、性价比优势明显

　　AC8015主要瞄准国内市场容量最大的入门级智能座舱应用市场,充分满足国内普通消费者对智能座舱成熟功能应用需求而研发的一款高性价比智能座舱SoC。

　　AC8015没有在芯片性能方面追求极致算力,而是在保证终端功能安全、够用、好用的前提下,追求芯片性能与成本的最佳平衡点。

　　在芯片设计环节以及下游客户整体解决方案开发环节,成本控制始终贯穿其中,为降低客户开发周期及开发成本,AC8015还集成了杰发科技自研的AVM、DMS算法,Carplay、蓝牙协议栈及丰富的第三方应用。与同类竞品比,AC8015具有显著的性价比优势,其打破了智能座舱仅局限于中高端车型搭载的状况。

　　AC8015具有芯片集成度高、接口丰富,支持多种操作系统(Linux、Android、LinuxAGL、AliOS)等特点,内置有线CarPlay、无线CarPlay、HiCar,自有成熟蓝牙协议栈,自有AVM 360环视算法,能提供Turn-Key成熟交付方案。

　　2、整体性能可与国际品牌媲美

　　AC8015支持Hypervisor虚拟化以及CPU硬隔离技术,实现灵活的一芯多屏(IVI+仪表)、一芯多系统(Android + Linux FreeRTOS)智能座舱配置解决方案。AC8015芯片CPU采用Cortex A53×4+R5F×2架构,搭配Mali-T820 MP2 GPU,内置2颗高性能Hi-Fi3 DSP,支持1080P双高清异显,最大支持1920×1200显示分辨率,支持车载以太网、PCIe、USB3.1等多种接口,符合AEC-Q100车规认证。

　　主要竞品核心技术参数指标比较

　　从上表可以看出,AC8015在接口、存储及音兼容性方面与竞品齐平,在CPU核心算力、内置音频DSP等方面优于竞品,针对客户的后期开发,杰发科技为客户提供详细的接口开发文档及技术实现指南,并对芯片部分模块数据调用实现API开放。

　　3、本土化与定制化优势

　　相比消费类芯片,汽车芯片是长周期的产品,准入门槛高、研发周期长、投入资金大是汽车芯片厂商面临的挑战,杰发科技作为国内为数不多的汽车电子芯片专业设计公司,经过近十年的自研积累,芯片设计能力、产品化能力不断提升,攻克了一系列难关,如AEC-Q100车规认证、ISO26262功能安全认证、1 DPPM良率控制、CMMI软件资料控制、DFMEA失效模式分析等,已掌握汽车芯片设计及验证的全流程核心技术,并在多领域实现自主创新。此外,杰发科技充分发挥本土芯片厂商地域优势,在合肥、武汉、上海、深圳组建了专业的快速响应技术支持及服务团队,从客户选型开案、POC样机、初试、量产装车及售后质保,杰发科技提供全流程技术支持和服务跟进。

　　为满足客户终端产品多样化需求,AC8015通过芯片级定制,推出了4个产品系列,分别为AC8015I/H/M/A,通过对芯片资源的有效配置,满足不同产品形态的应用需求,支持一芯多屏、导航、娱乐、AVM环视等功能,终端产品涵盖从LinuxDA到智能座舱的应用。针对大客户特定需求,AC8015还提供专业化定制服务。

　　此外,AC8015芯片设计、开发、制造、检测验证各环节都严格执行汽车半导体行业国际标准,产品符合相关汽车行业质量体系国际标准化认证、车规级品质国际标准化认证等,完全符合中国本地标准及相关法规,符合整车厂对汽车半导体零部件采购标准及要求。

　　4、应用生态完善、供应链体系稳定

　　杰发科技深耕汽车座舱应用处理器SoC设计近10年,在芯片研发、系统整合、应用生态领域,一直坚持开放融合的合作理念,合作伙伴遍及晶圆、封测、工具、算法、操作系统、基础软件、第三方应用等,如:台积电、日月光、台联电、XFab、安谋、黑莓QNX、Cadence、AutoSar、谷歌、阿里斑马、腾讯车联、华为鸿蒙等,目前杰发科技生态合作联盟企业已达上百家,生态合作伙伴的不断壮大助力杰发科技实现更好的产品优化及终端客户体验,从而实现与合作伙伴的技术共进、共赢。

　　在芯片代工环节,杰发科技一直与台积电TSMC、台联电UMC、GF等全球领先的晶圆代工厂合作;在芯片封测环节,杰发科技一直选用符合ISO/TS16949认证的国际、国内一流汽车半导体封测产线合作(日月光、通富微等),通过近十年的长期合作,杰发科技与供应商建立了稳定的合作关系及成熟的供应链合作模式,使产品在稳定性、可靠性、良率等方面得到有效保证。同时,积极与国内本土供应商展开合作,逐步完善供应商结构组成,构建完整可控的供应链安全体系。

　　目前,杰发科技本土供应链合作厂商已突破10家。AC8015芯片已成功锁定2022、2023年的晶圆产能,可以充分满足客户端的供货需求。

　　二、量产成绩

　　截止2020年底,杰发科技座舱IVISoC芯片已装配全球上百种车型,累计出货量超7000万套片。

　　AC8015自量产以来,国内一线均已实现方案导入,累计供货突破200K,单月出货量持续保持增长;目前已获多家整车厂(上汽名爵、广汽传祺、广汽三菱等)项目定点并应用于智能座舱、液晶仪表、中控及高端信息娱乐系统,落地项目超20多个车型,前期定点车型已开始上量,单月出货量持续保持增长,预计2022年底出货量将突破百万颗目标。

　　三、未来规划

　　杰发科技2017年被北京四维图新收购,深度融入四维图新“数据+算法+芯片”软硬一体化发展战略中,未来将重点面向自动驾驶、车联网、智能座舱三个方向展开布局,做了中长期规划及技术发展路线图,具体项目包括中高阶智能座舱芯片AC8025、AC8035;新一代车联网芯片AC8267、视觉处理芯片AC6815等。其中AC8025在CPU、GPU、NPU性能上会有一个非常大的提升,拥有更强算力、符合ISO26262功能安全认证,支持更多智能座舱交互应用场景需求。

　　未来,杰发科技将积极布局自动驾驶、AI算法、车路协同、集中域控制、高精定位及传感器等领域,打造汽车智能化发展新生态,围绕汽车电动化、智能化、网联化发展方向及芯片自主可控、国产替代战略目标,将更多车规芯片产品实现规模化落地。

　　结语

　　从主机厂来看,奔驰、凯迪拉克、Lucid等发布了巨形屏,例如奔驰EQS的1.41米超长大屏;此外,高合、机甲龙等将车门、后排中央扶手、车窗、前挡风玻璃、座椅后背等作为新的显示屏阵地,承载更多关于座舱“第三空间”的想象。

　　针对市场不同需求,主机厂的高中低档座舱SOC选型不尽相同。在入门级产品中(如高通6155等),可实现对中控仪表控制为主的主流需求。而在高端市场,高通SA8155(7nm)/8195(5nm)垄断地位较强,此外竞品还有三星Auto V9、英伟达Xavier、地平线、芯擎“龙鹰一号”等,通过AION LX等车型的座舱配置可见对深度学习算力要求更高,此类SOC实现融合DMS、前视/环视、自动泊车以及部分自动驾驶功能等;中端市场,典型产品如高通820A、三星Exynos V7、恩智浦i.MX8以及杰发AC8015等可作为域控制器主控芯片,可实现对HUD、DVR及多4K显示屏的支持等。

　　除了高算力,选型还要考虑服务、成本、性能、功能安全等因素,如何选择一款高性价比的成熟落地座舱SoC对用户座舱交互体验至关重要,国内消费者多选择中低档价位车型,AC8015便是一款持续迭代面向主流中低阶市场需求的竞品,AC8015在2022年将匹配更多量产车型,未来将成为国内自主智能座舱方案主流;同时,杰发第二代高性能智能座舱芯片AC8025研发推进中,2022年将有首批样片提供给客户进行产品开发。

　　关于杰发科技:

　　合肥杰发科技有限公司(AutoChips)成立于2013年,其前身为台湾联发科技汽车电子事业部,2017年成为四维图新(002405.SZ)旗下全资子公司,主营汽车电子芯片设计、开发及销售,在合肥、深圳、上海、武汉、荷兰设有研发及市场销售中心。截止2020年,AutoChips车用芯片已装配全球数百款车型,累计出货量超2亿颗,其中车机中控处理器芯片超7000万套片。

　　AutoChips自成立以来,一直专注于汽车电子芯片设计及相关系统解决方案的开发,研发人员300余人,海内外专利持有量达130多件,并先后获得国家规划布局内重点集成电路设计企业、高新技术企业,中国五大潜力IC设计公司、“中国芯”优秀市场表现奖等荣誉。自主研发的芯片产品涵盖车载信息娱乐系统(IVI SoC)、车联网(V2X)、智能座舱(e-Cockpit)、车载音频功率放大器(AMP)、车规级微控制器(MCU)、胎压监测专用芯片(TPMS)。

　　(芯片股票龙头前十名