中信证券：先进封装技术成AI发展关键，全球厂商竞争激烈

　　中信证券近日指出，先进封装技术在AI技术的底层驱动中占据重要地位，已成为当前产能瓶颈的关键。全球范围内，海外前道厂商在这一领域保持领先，而封测厂商则紧随其后。国内企业也在积极布局，跟进这一技术趋势。先进封装技术被视为“后摩尔时代”和“超越摩尔”的重要路径。投资者应重点关注那些布局先进封装技术的制造和封测企业，以及相关供应链的设备厂商。