异构集成：半导体新引擎，2030 年 72.3%芯片与 AI 相关

　　3 月 25 日，异构集成国际会议作为 SEMICONChina2025 的前章于上海举办，行业领袖分享见解，剖析技术难题，探索产业新路径。SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙致辞称，先进封装从 chip 向 system 集成演进，推动 AI 硬件发展，预计到 2030 年 72.3%的芯片与 AI 相关。到 2027 年将有 105 家新建晶圆厂投产，亚洲地区有 75 家。Prismark 合伙人姜旭高预计，全球半导体市场将以 7.7%年均增速增长，从 2024 年 6280 亿美元增至 2029 年 9080 亿美元，2024 年整体疲软，2025 年下半年有望改善。先进封装驱动下，IC 封装组装市场规模预计从 2024 年 610 亿美元增至 2029 年 880 亿美元。芯和半导体科技股份有限公司创始人、总裁代文亮认为，AI 发展致资源需求爆发式上升，2.5D/3DChiplet 技术改善先进工艺制程瓶颈，STCO 推行成行业共识。紫光展锐封装设计工程部部长姚力指出，封装为晶圆工艺迭代服务，消费电子等市场驱动封装开发新技术。创新方案、技术、材料能提升性能，高效仿真是关键，高度集成可降成本。沛顿科技副总经理吴政达认为，Chiplet 架构是延续摩尔定律关键，未来创新封装技术将推动汽车电子等领域性能突破。TechSearchInternational 公司总裁 E.JanVardaman 分享芯片封装技术最新趋势称，硅中介层技术成熟，RDL 技术处于生产阶段，玻璃基板技术仍在研发。