多晶硅：抢装结束需求放缓，短期反弹空间有限

　　530抢装节点结束，上半年光伏装机集中释放阶段告终，终端需求放缓，硅料价格快速回落，已逼近历史低位。 上游多晶硅企业下调开工应对压力，但终端装机放缓和产业链高库存仍压制价格。同时，颗粒硅渗透率提升，低成本优势重构市场定价权，硅料价格加速向颗粒硅现金成本靠拢。 综合来看，供需双弱、结构性成本重塑背景下，虽价格处于低位，但短期内反弹空间有限，维持偏弱判断。