要闻 满坤科技(301132.SZ):暂未涉及封装技术 时间:2026-06-23 16:52 阅读: 格隆汇6月23日丨满坤科技在互动表示,公司主要从事单/双面、多层印制电路板的研发、生产和销售,暂未涉及封装技术。 上一篇:A股收评:缩量大跌!深证成指、创业板指跌逾3%,有色金属、PCB板块下挫 下一篇:研报掘金丨华源证券:维持新宙邦“买入”评级,电容器化学品增长有望加速