业界 利和兴拟通过合资方式布局半导体产业 时间:2022-02-15 16:08 阅读: ,公司第三届董事会第十七次会议审议通过关于对外投资设立控股子公司的议案。根据公司发展战略,为了拓展业务范围,提高综合竞争能力,公司拟通过合资方式对外投资设立控股子公司:装备(深圳)有限公司(简称:“注册资本为人民币1000万元,其中公司以自有或自筹资金出资580万元,持股比例为58%,本次投资完成后利和兴半导体成为公司的控股子公司。 上一篇:民生证券维持中鼎股份推荐评级:底盘轻量化再获定点 智能底盘业 下一篇:国芳集团筹码持续集中 最新股东户数下降0.44%