半导体行业估值过高（半导体行业估值）

　　景气度并非先进半导体产业最大担忧，眼下的主要风险有哪些？

　　景气度并非先进半导体产业，最大担忧现在的风险是比较多的，可以发现无论是市场还是竞争力都有一些风险，而且市场可能会出现衰退的状况，产能的利用率也出现放缓的状况。

　　在周四美股交易的一个时间段，大家可以看到，台积电预计明年在半导体行业有可能出现衰退的状况，当这个信息发出之后就有所影响，主要包括英伟达，英特尔还有阿斯麦这些都是头部公司，出现了大跌开盘的状况，在两个小时之内也出现了暴力拉涨的状况，有多家千亿美元市值的一些巨头企业，在开盘的时候都是比较低，最后也出现涨幅一般能够达到10%。当市场出现衰退的状况，这样的信息是值得大家关注的，而人们也要回答一些核心的问题，才能够解释迷惑。

　　在三季报表中会发现有信息预期在明年的市场会出现逆风的状况，而在北京时间的周四下午已经发布了相关的信息，从财报上面可以看有的公司多项财务指标出现了历史新高的状况，而盈利能够达到2,809亿新台币，跟之前相比有上升的趋势，有80%的幅度，毛利率也达到了，以前没有的状况能够达到60.4%。当这样的信息发出之后，市场的矩阵也会引起。

　　特别是今年的资本支出预估值在400到440亿美元，也有调降的情况出现，能够降到360亿，美元在未来的发展中也会更加小心。对于总体的市场进行展望，在明年半导体市场很可能会出现衰退的状况，主要是供应链库存出现了一些问题，在第三阶段的时候已经达到了最高点，后续有趋缓的趋势，但产能的利用率也出现了放缓的状况，这种情况很可能会持续半年。

　　一天暴涨800%

　　 在仅仅调整两个交易日后，新能源、半导体再次携手大涨，上演王者归来。

　　 新能源车ETF暴涨近9%,主要成分股中有4只股票涨停，其中比亚迪市值飙升至8800亿，超过了中石油！

　　 半导体同样热的发烫，芯片ETF暴涨近5%，板块内部两只20CM涨停，新股复旦微电更是暴涨近8倍！

　　 因为半导体的强势表现，某网红基金在二季度上涨39%，其经理也来了个大翻身，从菜狗登上“蔡神”宝座。

　　 我们知道在新能源领域，无论是锂电，还是光伏，国内企业都掌握了核心技术，随着新能源的渗透率越来越高，产业的业绩爆发是可以看得见的。

　　 但芯片是尖端技术的集合体，从设备到材料，从研发到工艺，我国存在较大的技术代差。

　　 正因如此，美帝才敢肆意“卡脖子”，遏制我国半导体的发展。

　　 但从二季度表现来看，半导体告别了渣男体质，涨起来势如破竹，成为和新能源一样的高成长赛道，被市场极度追捧。

　　 芯片板块为何如此强势？产业的投资逻辑是什么？现在还可以上车吗？

　　 01

　　 行业情况，上下游产业链

　　 半导体加上一些被动元件以及模组器件通过集成电路板相连，构成智能手机、可穿戴设备、计算机、 汽车 电子等电子产品中的核心部件，承担信息的载体和传输功能，是当前信息产业的基石。

　　 其中最上游主要以设计端为主，比如像蔡总的诺安第二大重仓股兆易创新和韦尔股份就是IC设计端龙头，前者就是国内存储器及MCU芯片产业的龙头企业，后者则是同时具备强大半导体设计和IC分销能力的公司。

　　 中端就是代工和封测主，比如这些天大涨的中芯国际。

　　 而最下游就是我们日常生活中涉及到的各个领域了，比如及5G、物联网、节能环保、新能源 汽车 等。

　　 而本轮半导体行业的景气度根源应该在于5G带来的各终端应用的创新周期，再加上新冠疫情以及美国对中国 科技 的封锁等因素使之加剧。

　　 我们短期之内无法缓解这一矛盾，只能在只能在产业链中各上下游公司新增产能陆续达产之后，再动态观察供需关系。

　　 根据目前的券商和部分公募基金经历的观点，他们认为这一轮半导体芯片的景气度，时间维度很可能超预期。但是否真的如此？我们可以从供需的角度来看一看。

　　 02

　　 行业逻辑在哪里？

　　 1）供给端芯片缺货严重，行业景气度有望贯穿至 2023 年

　　 我们以半导体中的MCU芯片为例，MCU芯片的作用很多，其中价值量最高的就是在 汽车 电子、工业的步进马达和机器手臂的控制上等等。

　　 而从2020 年起全球陷入 MCU 缺货危机，其中在 汽车 电子这里，目前各大厂商均出现交期严重延长的情况，部分甚至达到了 40 周以上，导致了部分车企出现停产的情况。

　　 同时国内外各大半导体公司几乎全数发布涨价公告，普遍涨价 5%-15%，紧缺产品甚至涨价幅度超 50%，部分产品涨价幅度甚至超过十倍。产业链公司估计本次缺货潮有望持续至 2023 年。

　　 而下游需求除了 汽车 这个庞大市场之外，手机也是另一个庞大的消费市场，我国手机出货量在经历连续 3个月环比下滑后，2021 年 6 月出货量降幅明显缩窄，并取得环比 11.70%的增长，同时每年到三季度都会进入手机厂商新机型发布预热期，解释起来大家常说的换机潮要来了。

　　 而除了像手机快充等消费电子之外，还有两轮电动车、共享电单车、 新能源车、光伏风电等等，这些下游领域快速发展也在促使行业整体的需求不断旺盛。

　　 2）供给端

　　 我国高端半导体在供给端一直以国外厂商主导，而中低端产品则是错位竞争，比如像MCU芯片，全球的 MCU 市场是高度集中的，海外七大巨头占据超过 80%的市场份额，近年来虽各家市占率有所变化，但基本均为头部七家厂商之间的竞争。其他诸如IGBT等功率半导体也是类似的竞争格局。

　　 因为一些技术壁垒问题，导致我国的市场也基本被外资厂商所占据，而众所周知，我国庞大的人口基数决定了我们占据全球最大的半导体市场。

　　 所以在供给端这一块，我们有很大的国产替代空间，尤其是今年一波三折的疫情对海外的功率厂商产能和物流带来了诸多的限制，这也是一次机会，我们国内疫情率先控制，那么这对国内领先的功率半导体厂商来说，供给端竞争格局得到优化，国产替代进程就会加速，最终都会体现在国内厂商的营收端开始环比增长，并且市场占有率开始逐步提升。

　　 从某种意义上来说，这次半导体不仅仅是缺芯带来的量价齐升，更重要的意义是中国半导体企业走向高端化的进程在加速。

　　 我们看诺安成长第五大重配股北方华创就是一个现成的例子。

　　 根据集微网，2020 年中国大陆本土厂商 12 英寸晶圆产能约 38.8 万片/月，而当前所有已宣布大陆本土厂商 12 英寸晶圆产能合计目标 145.4 万片/月，意味着中国大陆将有大量增量产能即将逐步投建、释放。

　　 任何制造业想要扩产除了土地和技术等要求外，还要有设备，买了设备才能生产制造。

　　 而刻蚀机设备是晶圆设备中占比最高的市场，北方华创就是深耕芯片制造刻蚀领域，并且是国内领先。

　　 北方华创从今年5月份开始一路走强，并且创出 历史 新高，逻辑也正是如此，这也从侧面印证了国产替代全面突围已经是无可争议的趋势。

　　 03

　　 行业当前估值情况

　　 半导体板块自从今年一季度跌下来后，直到5月份才触底反弹，目前整体估值情况如果从静态角度来看，已经接近去年年底第一波回调后的位置，整体平均值大概在100倍以上，显然是不低了。

　　 我们都清楚半导体行业的情况，因为我们背靠全球最大的半导体市场，各环节的差距在逐步缩小，从模糊的正确这一角度来看，这个产业的潜力和当前国内 科技 的战略方向以及成长空间还是不错的。

　　 但从静态估值角度观测，现在的半导体估值可以说是非常贵，这是事实。

　　 如果从业绩角度出发，无论是产业链上下游的芯片设计公司还是代工厂，成本往往是在前期刚性投入的，体现为大量的设备折旧或高额的研发人员薪酬等，这导致公司的营收增长，但是利润是一塌糊涂。即使下游需求的暴增对于边际成本的影响是很低的。

　　 当然，这也同时意味着业绩的增长往往是非线性的，用过去的盈利能力去判断当前估值是容易造成低估的，但是这种低估是我们所看不到的，因为我们没有办法准确知道公司下一个季度的业绩情况，也很难预测半年后一年后公司整体的经营情况，是否按照线性不断成长，有没有黑天鹅等各种因素。

　　 如果我们从市值角度出发， 中国半导体公司超过千亿的数量依然是非常稀少的，而无论美国、欧洲还是日韩，都有不少千亿乃至万亿级别的半导体企业，那么这么一看，想象空间的确很大。

　　 当然，这并不是说当前的半导体产业就没有泡沫。事实上，在这一轮的缺芯危机中，有些中小企业为了赚短平快的钱，大幅涨价或撕毁过去的合同从中赚取暴利。

　　 但这是赚取一次性的钱，也就是说它未来的业绩是很难持续的，由于短期利润突然暴增，反倒造成当前估值便宜的假象，这样的公司自然是不可取的，我们普通投资者也很难辨别。

　　 04

　　 投资建议

　　 近期的半导体大热让蔡经理又重回大众视线，让人不得不去思考，我们到底要不要去配置半导体这个板块？

　　 近期的政策频出，不禁让人想起经济学家任泽平的话：所谓大势，就是降低房地产、金融、教育、互联网等的利润和垄断，以及由此引发的过去长期对民生和实体经济的挤压和成本，大力发展制造业、硬 科技 、实体经济、新能源、资本市场等。

　　 百年未遇之大变局，也是百年未有之大机遇。看清这一大趋势，至关重要。

　　 看着近期教育培训类企业和地产行业的惨状，以及近期二级市场资金大幅流入 科技 的动向，可能有人会说，在基本发展道路上，中国已经抛弃了‘美国道路’，转向了‘德国道路’，即通过发展制造业带动GDP的进一步增长。

　　 当前半导体极为火爆，从产业驱动来看，也是以缺货涨价为主的逻辑和政策的支持，但一个常识是，股价想要长期上涨，就需要长期的业绩支撑，如果只是靠情绪炒作，行情的持续是不会长久的。

　　 上周末出现了某半导体分析师怒怼行业大拿的情况，这体现出资本市场的浮躁。

　　 当前半导体确实处于国产替代的时代背景之下，但我们需要明确的是，芯片产业还存在较大的差距，如果不能在技术、工艺上取得突破，等这一波涨价潮过后，业绩能不能持续爆发，还需要打上大大的问号。

　　 所以在短期暴涨后，半导体位置和估值双高，已经不适合重仓追涨，但是当前市场情绪极为乐观，也有可能让其继续疯涨。股市中涨多了跌，跌多了涨，都是很正常的现象，有的行业喜欢讲故事，但泡沫吹的越大，崩溃的一天也就会越近。

　　 我们做投资，本质上是如何应对未知的风险，因为每个人对风险的承受能力不同，操作策略也不同。

　　 如果是较为激进的投资者，且经验丰富，有足够的时间和精力紧密跟踪产业的进度、市场的情绪面，以及主力资金的动态，适当参与趋势投资问题不大，如果发觉势头不对，要果断止损，及时抽身而退；

　　 如果是较为均衡的投资者，可以小仓位参与博弈，走一步看一步，如果产业后期有明确的超预期增长，可以适当加大仓位。但假如短期迎来调整，也不用很慌张，因为本身仓位不大，风险有限，而且还有充足的子弹进行加仓操作；

　　 如果是较为保守的投资者，不愿承受太多波动，不妨考虑多等一等，等到估值合理或者便宜的时候布局也不迟，毕竟投资是一场长跑赛，并不急于一时到达终点。

　　 本周市场在需求侧改革、反垄断政策、退市新规、仁东控股等几个要素的综合影响下，总体仍维持着窄幅区间震荡的格局，但结构性热点除了白酒之外，其他相比上周是全都变了。

　　 1、短线风偏相比上周有所好转，热点切换速度明显放缓，但仍处窄幅区间震荡。

　　 12月15日，上证指数收小十字，创业板指冲高收复前期失地。量能上，两大指数仍处缩量状态，整体符合我们前期预测的区间震荡行情。

　　 热点板块方面，昨日（14日）的热点变动比较大，除了 汽车 整车板块外，市场热点从延续多日的农业种植、白酒、医美直接转成医药类、特钢。但白酒依然在加速冲顶，白酒才是真 科技 ，大豪 科技 、老白干酒、金种子酒盘中涨停！简单说，就还是典型的“酒驾”行情，大吃一顿后看病吃药！

　　 昨天市场还创了一个记录，虽然创业板涨逾1%，但一个20cm涨停都没有，可见短炒又冰冻了。

　　 另外， 退市新规发威！st板块暴跌。 截止至15日收盘，当前A股实施退市风险警示（*ST）的公司共计134家，被实施其他风险警示（ST）的公司共计83家。受退市制度改革深化的影响，A股绩差股板块昨日集体大跌，ST板块141家企业下跌，即超6成个股下跌。整个ST概念股指数跌幅1.47%。

　　 机构指出，本次退市制度改革通过进一步优化退市指标、缩短退市流程，加大市场出清力度，提升退市效率，以期形成上市公司有进有出、优胜劣汰的市场生态。增加了组合财务指标、市值退市指标、信息披露、财务造假等判定标准，上市公司将面临一轮自我识别过程，料常年混在上市圈的公司将面临重新洗牌，壳公司将越来越没有价值，绩优价值类公司其风险溢价将更大更受投资者青睐，料会出现强者恒强，弱者更弱两极分化情况。

　　 不过，相较于12月初，最近热点转换速度仍然有一定的放缓，热门板块的持续性也变好了很多，在指数没有出现增量的情况下，这表明了现在资金抱团倾向越来越明显。

　　 尤其是， 央行15日投放了9500亿的MLF，远超市场预期的6000亿，创下单日投放量 历史 新高！是短线最大的利好了。流动性是市场最大的驱动力，央妈这个表态，表明至少年内最后的半个月一直到明年一季度宏观流动性都不会很紧。

　　 而在外部方面，在市场对美国国会就新支出方案达成一致的预期升温，Moderna疫苗有望本周内获批，苹果据称拟扩大iPhone产量等因素推动下，周二隔夜三大美股指均收涨逾1%，小盘股指涨超2%，创三周最大涨幅，能源板块涨近2%；苹果涨5%，其供应商齐涨；涨近14%，这对今日的A股也有利。

　　 基于这个利好，所以对于昨天的几个热点，我们都认为还会继续表现几天。

　　 首先关于 汽车 板块。 汽车 整车方面就不多说了，属于回调后的接力，这种板块前期聚集了大量资金，后期又是大家一致看好的方向，只要没啥大毛病，回调到一定幅度了，里面被套的，之前想进嫌贵的，都会发力往上拱，这点从这两天的成交量上就能看出来。但需要强调的是， 汽车 板块的逻辑依然是走新能源方向，新能源是未来确定性非常高的行业，不仅仅是风能、电能这些清洁能源，也包括了新能源 汽车 。从广义上讲，凡是消耗传统能源的都将被新能源替代，只是时间早晚问题。

　　 其次，医药板块的爆发也是预料之中的，月初我们就在文章中讲过医药板块。医药板块经历前期调整，目前估值接近 历史 均值，随着这几年我国医药行业的飞速发展，市场给予医药行业的估值一直是偏高的，所以能回归 历史 均值就很不错了。另外，随着带量采购、医保目录谈判等政策逐步落地，政策不确定性也即将释放完毕。所以说目前整个板块处于估值合理、前景确定的状态，这样的板块在12月份这种资金风险偏好降低的时段，很容易成为资金的抱团点。

　　 至于钢铁，特钢昨日涨幅也还不错，黑色系经过本周的黑色星期一，周二铁矿和螺纹期货都收回了跌幅，只有动力煤作为监管层重点关照对象还趴着（郑商所已宣布从18日开始抬高动力煤保证金比例）。不过 从市场角度来看，监管和调控仍难以改变“黑色系”供应偏紧的局面，暂时可以离场观望，规避政策性风险，但需求的旺盛决定了行情依然没走完。

　　 此外，光伏、风电、白酒等热点也尚没有退潮迹象。

　　 策略上，目前资金风险偏好弱，抱团情绪不断升温，操作上可以对热门板块进行高抛低吸的切换，仓位4-5成即可。

　　 2、市场持续热议“需求侧改革”的机会，强化其短中期“新主线”地位。

　　 有越来越多的分析认为，需求侧改革核心应是扩大内需，出台促消费举措、推动配套制度改革等将是改革的抓手。 很显然，要增加消费，无非就是要改善收入结构，缩小收入分配差距，从而使得需求侧的中低收入群体能消费、敢消费；同时，在需求侧要降低居民储蓄率。

　　 发改委副主任、宁吉喆此前曾明确表示，“十四五”将全面促进消费，顺应消费升级的趋势，促进消费向绿色、 健康 、安全发展，发展服务消费，鼓励消费新模式新业态发展推动 汽车 等消费品由购买管理向使用管理转变，促进住房消费 健康 发展；发展无接触交易服务，促进线上线下消费融合发展，开拓城乡消费市场；落实带薪休假制度，扩大节假日消费；改善消费环境，强化消费者权益保护，增强消费对经济发展的基础性作用。

　　 现在机构一般认为，需求侧改革，首当其冲受益的就是消费板块。从各大券商发布的年度策略报告看，消费板块，尤其是可选消费是各大券商聚焦的方向。例如国君近日发布观点称，2021年对消费板块的选择建议从必选消费转向可选消费。重点是 汽车 、家电、家居、化妆品、服装以及 旅游 酒店等。

　　 其次是住房和新基建板块。住房板块，在“房住不炒”的主旋律下，房屋供给有望提升，特别是公租房等保障性住房领域有较大发展空间。此外值得注意的是，此次会议提出的“促进房地产市场平稳 健康 发展”也被解读为利好房地产一些专家还看好新基建的投资潜力，他们认为，新基建和传统基建投资相比规模还很小，发展空间广阔。推动新基建，一方面有助于打破要素流通壁垒，降低交易成本；另一方面也会为一些新技术、新行业的出现提供 科技 创新环境。而新技术又会创造新需求。

　　 最后是高 科技 板块。实现双循环的关键就是对内扩大内需、对外提升产业链安全，突破关键核心技术，解决“卡脖子”问题。这就必须实现产业升级，增强产业链供应链自主可控能力。关于这方面，五中全会上已经有了明确表述：强化国家战略 科技 力量，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命 健康 、脑科学、生物育种、空天 科技 、深地深海等八大领域。

　　 3、半导体板块的利好衰退，开始进入调整。

　　 近期表现强势的功率半导体分支昨日展开大幅调整，IGBT模块龙头斯达半导以及主营业务为MOSFET、IGBT的次新“大牛股”新洁能双双跌停，此外华润微、华微电子跌幅超过4%。在它们的拖累下，半导体板块领跌两市，最终下挫1.54%。对整个市场人气的杀伤力也比较大。

　　 但半导体次新股的集中大跌并没有消息面明显的利空（准确说，是“政治局会议对 科技 板块重视、中芯百亿美金新投资计划”的利好衰退），唯一的声音来自于对该板块“估值贵”，然而这并非当下才出现的现象，部分个股近期涨幅过大，而目前主流资金还是抱团在一些防御性板块当中，以及周末政治局会议首提需求端改革使部分资金回流消费股，而市场流动性只能维持结构性行情，这或许才是作为非主线板块的 科技 股在阶段性大涨后，昨日开始大幅调整的主因。

　　 统计发现，截至12月14日，共有19家半导体次新股的股价涨幅超过1倍。其中立昂微、斯达半导、新洁能分居前三，涨幅均超过10倍。此外，沪硅产业、瑞芯微、华润微、派瑞股份、帝科股份的涨幅也均在3倍以上。目前半导体行业估值已经达到较高位置已成为机构的共识。

　　 不过，在昨日板块大跌之后，仍有不少机构依然对功率半导体领域表现出较为乐观的态度。分析认为，昨日功率半导体分支的大跌是一次估值压力集中释放的过程，并不存在市场担忧的杀“逻辑”。

　　 据 科技 媒体报道，由于远距离应用需求带动，以及车用电子需求强劲复苏，晶圆代工产能吃紧情况已由8英寸蔓延至6英寸。市场6英寸产能供不应求，代工价格已出现上涨，今年第四季至明年第一季累计涨幅上看一成至两成。此外，从机构调研反馈的信息看，半导体全产业链需求旺盛、产能饱和，晶圆厂、封装厂都已经开启“涨价模式”。

　　 4、如我们昨日文章所言，对互联网巨头反垄断调查案件给互联网 科技 概念的利空影响趋于短期，且已在迅速消化。

　　 一个是，被调查处罚的巨头都迅速做出了认错整改的表态——这防止了政策面进一步加大打击力度，如之前蚂蚁暂缓上市后一般，蚂蚁的迅速认错整改，避免了阿里系持续的跌。

　　 二是，也是更重要的是，监管层在15日明确表达了对 科技 创新的支持来打消市场对互联网板块的过度忧虑。证监会副主席阎庆民15日发表讲话，称要把支持 科技 创新放在更加突出位置。他称，要更好发挥资本市场在促进创新资本形成、激发企业家精神、健全激励约束机制等方面的独特优势，助力打好关键核心技术攻坚战。

　　 当然，监管层同时也给要互联网龙头企业指明了今后的路线：紧盯发展前沿，增强核心竞争力和创新能力，在解决“卡脖子”问题上做出自己的贡献。用好资本市场的机制，吸引和留住人才，调动员工积极性；处理好创新与规范的关系，避免打着创新之名，行破坏规则、损害投资者权益之实。

　　 也就是说， 监管层明确表达了监管是为了规范，是为了良性竞争，是为了更好发展互联网应用技术及的态度。

　　 5、年度市场最受瞩目的个股仁东控股在14连跌停后搞出地天板，是要开始忽悠韭菜接盘了吗？

　　 昨日，14跌停板的仁东控股，在160万手封单情况下，竟然神奇开板了。而且只用了37秒，从跌停板直接推上涨停，撬动资金超过20亿！

　　 盘后龙虎榜显示，光大佛山绿景路买入3.59亿，买入比例超过10%，不愧是“佛山无影脚”，大A有名的翘板王。不过，不少 财经 大V都警告了，该营业部大佬的固定模式，经常都是翘跌停板隔日就卖出！这次打出了20%的利润空间，今天（16日）即便跌停出货也有10%的利润，3.59亿一天赚3500万。

　　 但昨天跟着买进的韭菜，算得上是在刀锋舔血了。很显然，昨天是有人故意翘板的，大概率是券商招来的，意在让韭菜接盘自己跑路，好处是资金可以逃出去，流动性没问题了，但散户们在被教育了太多次后，恐怕也并不是那么好忽悠的了，会时刻盯着资金的动向。实际上昨天该公司股东也确实趁机大逃亡，第三大股东公告今日减持1.88%，因为部分两融合约已到平仓期，要卖了全部负债——这必然会警告散户，不能轻易入场！

　　 所以， 就看融资盘们今天及未来几天怎么出逃吧，不出意料的线日）会继续跌停，哪怕不跌停的话，后市基本上都是阴跌。不建议散户去玩这种股票，你既没那个资金实力也没有那个心脏承受力，不要火中取栗，很容易得不偿失的！

　　 6、除了“需求侧改革”之外，目前市场缺乏兴奋点，证券时报等官媒炒起了“外资持续净流入”的老话题，说“A股市场国际化水平稳步提高”云云。

　　 官媒在15日的文章称，数据显示，2019年初至今年11月底，外资在A股市场交易占比6.53%，较2018年增加3.04个百分点。期间外资持续净买入A股，其中沪深股通净买入A股达5034亿元。截至今年11月底，外资持有A股流通市值近3万亿元，占A股流通市值的4.63%，分别较2018年底增加1.84万亿元和1.48个百分点。外资坚定执着地增配A股，为我国资本市场注入了更多国际化元素，进一步优化了A股市场的投资者结构。在近两年十分错综复杂的国际形势下，这一积极变化难能可贵，彰显了A股市场的吸引力。

　　 不过，在我们看来，现在吹嘘外资净流入，主要指向A股中长期的风格和主导权变化，但对于解决A股当下的流动性困境，并无明显的预期作用。甚至，官媒刻意强调对外资的引入，反倒凸显出当下内部流动性缺乏增量，只能维持结构性热点的窘况。

　　国内半导体行业是否会进入寒冬了？

　　受多重因素叠加影响，连日来，全球范围内多家半导体巨头股价集体跳水，此情此景让人不禁要问，市场转冷趋势显现，半导体产业的“寒冬”是否已经来临，未来还将何去何从，国内企业又该如何应对？多家企业股价下跌，半导体市场转冷半导体巨头英伟达自10月2日创下每股292.76美元的历史高点以来，已经下跌了近一半。截至11月19日收盘，该股交易价格为144.7美元。在过去的2016至2017年，英伟达堪称科技股中的“妖股”，2016年股价累计上涨224%，2017年上涨81%，而今年三季度营收不及预期，盘后跌逾16%。美国股市其他芯片公司也呈现下跌态势，AMD跌3.6%，美光科技跌1.7%，英特尔跌1.0%，苹果跌0.5%。除美国外，其他国家和地区芯片公司股票也呈现下跌态势，如台积电与联发科遭证券分析机构调低评价等级及目标价，反映了法人对半导体产业最担心的两大不利因素，包括整体经济变动影响半导体产业环境，以及由于太过依赖智能手机，导致如今手机市场增长趋缓对半导体产生的反作用力。资深行业观察家莫大康对中国电子报坦言，产业转冷趋势的确已十分明显，特别是今年第四季度。这一现象符合规律，无论是存储器制造行业还是整个半导体产业，都是靠“量大”来驱动的，因此一些细微的复杂因素被放大，国内企业应做好充分准备加以应对。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海告诉《中国电子报》，产业趋冷现象真实存在，它是由半导体行业的特性决定的，与投资和供给的平衡有关。多重原因叠加，促使市场转冷2017年半导体市场因存储器的带动作用走向历史新高，2018年至今，从材料、设备、设计等多个领域内相关企业的现状来看，产业转冷现象渐显。“此次市场转冷，总结来说可分为三点原因。”莫大康说。莫大康认为，第一点原因，半导体产业深受存储器价格影响，2017年的辉煌靠的是存储器价格拉动，2018年的下滑同样是拜其所赐，可谓涨也存储器，落也存储器。目前我们看到的“下滑”和“转冷”，也符合半导体产业和存储器行业的周期性发展规律，因此，这一趋势似乎是客观存在，不可避免。除了存储器价格下滑，智能终端产品市场缩水也对半导体产业转冷造成一些影响。“过去几年智能手机等移动终端设备的大幅增长，使得存储器需求旺盛一时，然而现在智能手机等终端设备市场已经接近饱和，市场逐渐缩水，半导体产业也受到一些影响。”莫大康说。物联网、汽车电子、AI、AR/VR等市场对产业的带动呼声很高，但是莫大康认为，目前新兴市场都只是在培育和成长的过程之中，市场空间还尚未开发。“AI、AR/VR、汽车电子、物联网等市场对半导体产业的带动作用毋庸置疑，但是目前来看，这些市场刚刚起步。尤其在传输方面，5G还尚未成熟，这些市场的带动作用还没得以发挥。”莫大康说。他认为，不仅如此，全球半导体产业的发展同样深受国际大环境的影响。国际和区域经贸关系不但影响到关税和相关产业链，更主要的是对心理方面的影响。提振信心应对转冷期产业转冷是否会带动起紧张氛围？盛陵海表示，半导体周期往复是产业正常现象，半导体本身发展会有很多不确定的因素，国际环境、技术升级等各方面因素都会影响半导体产业的走势。“但是有一点能够肯定的是，在产业周期性变化的过程中，企业应该努力延长高峰期，缩短低谷期。低谷期并不可怕，可怕的是企业没有创新，越是具有创新的企业，在低谷期，越有可能找到新的爆发点。”盛陵海说。在危机中寻找契机，在契机中化解危机，在行业转冷时期做足准备，走过寒冬便是春。莫大康告诉，面对半导体产业转冷，中国企业首先要做的应该是提升自身信心。我国半导体产业目前距离国际水平还有一定的差距，但是差距并不是无法追赶的，中国企业需要先树立自身信心，才能有所突破。在我国政策的积极扶持下，目前半导体企业在国内遍地开花。莫大康表示，在层出不穷的企业中培养骨干十分重要。

　　估值超百亿元，比亚迪半导体筹划分拆上市

　　日前，比亚迪股份有限公司通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称比亚迪半导体)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

　　资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元，法定代表人陈刚，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

　　“经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。”比亚迪表示，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

　　此前，比亚迪曾表示，比亚迪半导体积极寻求适当时机独立上市。随后，比亚迪半导体便引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等投资机构；此外，比亚迪及比亚迪半导体与爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等投资机构（下称本轮投资者）签署了《投资协议》。

　　比亚迪介绍，引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元，还有进一步上升空间。

　　“完成两轮战略投资者引入工作后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪表示，两轮引入战略投资者的工作，是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措。

　　比亚迪认为，此次分拆上市有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势，充分利用中国资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

　　截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构、激励制度、产业资源、储备项目均获得提升，具备独立运营的良好基础。

　　比亚迪指出，此次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.3%的股份。

　　150倍增长，300亿估值，比亚迪半导体为什么这么金贵？

　　 作为中国最早涉足新能源 汽车 领域的民营车企，比亚迪从一开始就没有将自己局限为一家整车制造企业。

　　 对新能源 汽车 产业链的 深度垂直整合 ，是比亚迪在国内 汽车 产业立足的一大特色。

　　 从 2019 年 3 月至 2020 年 4 月期间，比亚迪利用一系列的拆分与整合将其自有的新能源 汽车 核心供应链进行了大幅重构，其中就包括 5 家弗迪系公司以及一家专攻半导体技术的公司——「 比亚迪半导体 」。

　　 关于 5 大弗迪系公司，我们先按下不表，今天重点来聊聊新近拆分的「比亚迪半导体」。

　　 1.27 亿元融资，1 年内估值翻 4 番，比亚迪半导体为什么金贵？

　　 2020 年 4 月，比亚迪通过对比亚迪微电子等公司的一系列股权转让和业务划转，重组成立了一家名为「比亚迪半导体」的公司。

　　 「比亚迪半导体」由比亚迪微电子、宁波比亚迪半导体以及广东比亚迪节能 科技 三合一而成，同时还吸纳了惠州比亚迪实业的智能光电、LED 光源和 LED 应用相关业务。

　　 随后在 5 月和 6 月，比亚迪半导体先后在 A 轮和 A+ 轮融资中拿下了总计约 27 亿人民币的巨额投资。

　　 在拿下这两轮融资前，比亚迪半导体的官方估值为 75 亿 人民币。

　　 而根据前不久中金对比亚迪半导体给出的最新估值已经高达 300 亿 人民币。

　　 在比亚迪半导体的 A 轮与 A+ 轮投资方中，既有长于资本运作的红杉资本、中金资本、国投创新等机构；也有如北汽产投、上汽产投、中芯国际、ARM、小米等产业资本。

　　 两轮融资中，超过 30 家机构的 44 名投资主体成为比亚迪半导体的外部股东，这部分股东目前持有该公司约 28% 的股份，剩余股份则全部归属于比亚迪。

　　 这也意味着比亚迪仍然享有对这家公司的绝对控制权。

　　 7 月，有媒体报道，比亚迪有意推动比亚迪半导体独立上市，传闻称将登陆 科创板 或 创业板 。

　　 2.IGBT：电动车的「心脏」

　　 重组后的比亚迪半导体，其主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售，而且拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的系统化能力。

　　 在比亚迪半导体的众多产品中，最为核心的莫过于 车规级 IGBT 芯片 和 模块 。

　　 IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）全称「绝缘栅双极晶体管」，是一种大功率的电力电子器件，也是新能源 汽车 电控系统非常核心的组件。

　　 它能够直接控制直、交流电的转换，决定驱动系统的扭矩（ 汽车 加速能力）、最大输出功率（ 汽车 最高时速）等。

　　 另外，因为车辆电控系统的能耗主要来自逆变器控制器部分，而逆变器控制器损耗的 70% 又来自开关部分，也就是最核心的元件 IGBT。

　　 所以， IGBT 的效率也间接影响车辆的续航里程。

　　 作为 IGBT 模块的核心， IGBT 芯片 与 动力电池电芯 并称为电动车的「双芯」，其成本占整车成本的 5% 左右。

　　 如果以整个 IGBT 模块的成本来计算，这个数值要提升至 7% 以上。

　　 以特斯拉 Model S 为例，其使用三相异步驱动电机，其中每一相的驱动控制都需要使用 28 颗塑封的 IGBT 芯片，三相共需要使用 84 颗 IGBT 芯片。

　　 在比亚迪半导体推出真正可量产的车规级 IGBT 之前，国内的车用 IGBT 供应 90% 以上都依赖于国际巨头，比如英飞凌、安森美、三菱、富士通等等。

　　 这些年，包括比亚迪半导体、斯达半导在内的国产供应商发力追赶。

　　 以 2019 年的数据为例：

　　 全球第一大 IGBT 供应商英飞凌为中国的电动乘用车市场供应了约 62.8 万套 IGBT 模块，市场占有率接近 60%。

　　 而比亚迪半导体则供应了接近 20 万套，市占率约为 20% 。

　　 比亚迪半导体在 IGBT 领域的进展，背后是比亚迪长达 15 年的投入。

　　 比亚迪半导体走到今天，也离不开王传福在 2008 年顶着巨大压力做出的一个决定。

　　 3.点石成金：王传福收购中纬积体电路

　　 比亚迪最早在 2005 年组建研发团队，正式布局 IGBT 产业。

　　 这个时间点距离比亚迪收购秦川 汽车 仅过去两年，这年也是比亚迪旗下首款真正意义上自研的车型——比亚迪 F3 的诞生之年。

　　 从这点来看，比亚迪在很早就有掌握 IGBT 这个电控系统核心元件的想法，其切入口则是整套系统中最为关键的 IGBT 芯片。

　　 2005 年前后，国内集成电路设计和生产能力都非常薄弱，比亚迪要设计 IGBT 芯片的难度可想而知。

　　 到 2008 年，比亚迪内部研发 IGBT 芯片迟迟没有成果，而且还面临芯片设计出来怎么制造的问题。

　　 这年，王传福看上了一家半导体制造企业—— 中纬积体电路 （宁波）有限公司。

　　 这家公司成立于 2002 年，注册资本 1 亿美元，主要从事晶圆生产、芯片制造，在当时被称为浙江省最尖端的高 科技 项目。

　　 宁波市政府积极引入这个项目，众多投资人更是狂热追捧。

　　 中纬积体电路在当时之所以如此受欢迎，也是因为国内发展集成电路制造产业之心非常迫切。加之这家公司其实和台积电颇有渊源。

　　 中纬积体电路是由台湾亚太 科技 和大茂电子共同出资成立。中纬积体电路董事长冯明宪曾任大茂电子董事长、亚太 科技 公司执行长。

　　 上世纪 90 年代，台湾大力发展半导体产业。台积电刚成立时，台积电一厂就是台湾经济部工研院租借给其厂地，张忠谋在执掌台积电之前，就曾是工研院的院长。

　　 2002 年 2 月台积电一厂租借到期后，台积电将厂区内的一座实验室捐给了工研院，并且将余下的晶圆厂设备卖给了冯明宪曾执掌的亚太 科技 。

　　 这批二手设备正好成为了中纬积体电路创立的基础，但也给这家公司后来的发展埋下了隐患。

　　 经过从 2002 年到 2008 年五年多的发展，中纬积体电路并没有成长为外界期望的半导体制造明星公司，而是一步步走向衰落。

　　 其最大的问题就是芯片生产设备老旧、设备维护费用高而致产能不足，另外就是资金短缺。

　　 各种原因集中起来，最终导致中纬积体电路经营惨淡，走向被拍卖的结局。

　　 2008 年，这家濒临破产的半导体企业，几乎找不到人接盘。

　　 转机出现在这年 10 月，比亚迪王传福在众多的外界质疑声中斥资近 2 亿人民币拍下了中纬积体电路，后来这家公司就变成了「 宁波比亚迪半导体 」，现在已经被整体并入「比亚迪半导体」。

　　 当时在外界看来，这起收购将让比亚迪至少亏损 20 亿人民币，公司股价也应声下跌。

　　 然而，后来的事实证明，王传福这一收购决策让比亚迪的 IGBT 产品研发和制造走上了正轨。

　　 王传福接手中纬后，将其业务整合到比亚迪生产链上，核心产品就是电动 汽车 IGBT。

　　 就这样，比亚迪在 IGBT 芯片和器件的研发设计及生产制造端建立起了较为完整的能力。

　　 4.IGBT 的演进方向

　　 2009 年，比亚迪正式推出 IGBT 1.0 芯片，并且成功通过中电协电力电子分会的 科技 成果鉴定，这颗芯片推出也打破了国际巨头在这一领域的技术垄断。

　　 随后 2012 年，比亚迪又推出了 IGBT 2.0 芯片。

　　 基于这块芯片，比亚迪打造出了车规级 IGBT 模块，并应用在比亚迪纯电动车 e6 上。

　　 2015 年，比亚迪又将 IGBT 芯片升级为 2.5 版本。

　　 自研 10 年、收购中纬积体电路 7 年之后，比亚迪的 IGBT 业务不断壮大，这年其 IGBT 模块的营业额突破 3 亿人民币。

　　 2017 年，比亚迪 IGBT 4.0 芯片研发成功，并于 2018 年 11 月正式推出车规级 IGBT 4.0 芯片。

　　 在这款芯片的加持之下，比亚迪 IGBT 模块的综合损耗较当时市场主流产品降低了约 20%，其温度循环寿命可以做到市场主流产品的 10 倍以上。

　　 比亚迪 IGBT 4.0 芯片

　　 现在的比亚迪已经是全球唯二拥有 IGBT 这个电控核心元器件设计与生产能力的 汽车 厂商，另一家则是丰田。

　　 比亚迪半导体的 IGBT 产品，除了用于比亚迪 汽车 外，还与金康 汽车 、蓝海华腾、吉泰科等多家整车、电控供应商达成合作。

　　 今年 4 月，比亚迪总投资 10 亿 人民币的 IGBT 项目在 长沙 开工。

　　 这个项目设计年产 25 万片 8 英寸晶圆的生产线 万辆 新能源 汽车 的产能需求。

　　 现阶段，比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能已经达到 5 万片/月，预计 2021 年可达 10 万片/月，一年可供应 120 万辆新能源车。

　　 对于比亚迪半导体来说，其在 IGBT 领域所取得的成就已是过往，在这个技术迭代如此之快的领域，不进则退。

　　 随着纯电动 汽车 性能的不断提升，其对功率半导体组件也提出了更高的要求。

　　 作为纯电动车电机、电控系统的核心元器件，IGBT 器件的性能也需要不断演进。

　　 现在以硅材料为基础的 IGBT 已经接近性能极限，比亚迪大规模应用的 1200V 车规级 IGBT 芯片的晶圆厚度已经减薄至 120um （约两根头发丝直径），再往下减难度极大。

　　 对于整个行业来说，寻求性能更佳的全新半导体材料成为共识。

　　 碳化硅 （SiC）则是最佳的后继者，也被称为第三代半导体材料。

　　 据了解，碳化硅临界击穿场强是硅的 10 倍，带隙是硅的 3 倍，热导率是硅的 3 倍，所以被认为是一种超越硅材料极限的功率器件材料。

　　 相关业内人士表示，相对于现在的硅基 IGBT，碳化硅基 IGBT 将会提供更低的芯片损耗、更强的电流输出能力、更优秀的耐高温能力以及缩小电控体积和重量等众多优点。

　　 但现阶段因较高的成本费用，碳化硅基 IGBT 暂时只应用于长续航版本的纯电动 汽车 上。

　　 比亚迪半导体作为业内的头部公司，自然看到了这一趋势，目前已经投入巨资布局碳化硅材料功率器件，加快其在电动车领域的应用。

　　 按照比亚迪半导体的规划，到 2023 年，其将实现碳化硅对硅基 IGBT 材料的全面替代，将整车性能在现有基础上再提升 10%。

　　 5.比亚迪半导体更大的野心

　　 现在这个阶段，绝大多数行业都在研讨芯片国产替代的问题，所有企业都不希望像华为遭遇突然的断供和禁令，害怕被绑住手脚。

　　 以车规级半导体为核心产品的比亚迪半导体，便是典型的 IGBT 芯片国产替代者。

　　 以往其器件基本上供应的是比亚迪的车型产品，去年比亚迪的新能源车销量在 23 万辆左右，这个规模对于 IGBT 芯片走量其实是局限。

　　 国内新能源 汽车 的年销量已经突破了百万台，保有量超过 400 万台。

　　 重组之后的比亚迪半导体，其野心已不再局限于比亚迪自身，而是瞄准国内所有新能源车企，甚至是国际厂商。

　　 而对于整个中国新能源 汽车 产业来说，新增这样一家车规级半导体供应商，意味着新能源车企有机会实现 IGBT 芯片和器件的国产化替代，毕竟目前大多数车厂依然是从国外供应商手中采购这类核心部件。

　　 比亚迪半导体的分拆融资以及以后的上市，对于比亚迪以及中国新能源 汽车 产业发展来说，实际上是双赢。

　　 自 2005 年开始 IGBT 的研发，到 2008 年收购芯片制造工厂中纬积体电路，再到如今开展碳化硅基 IGBT 器件的研发，比亚迪在这条道路上已经走过了 15 年。

　　 如今的比亚迪半导体已经成长为国产第一大 IGBT 供应商，成为了抗衡国外供应商的先锋。

　　 下一个 5 年、10 年和 15 年，比亚迪半导体还将实现哪些野望？