阿斯麦EUV光刻机进入“high-NA”时代! 助力英特尔代工雄心

　　荷兰光刻机巨头阿斯麦表示，该公司已经开始将其第一台最新芯片制造机器的最核心部件运往美国芯片制造商英特尔旗下的芯片工厂。据媒体报道称，不愿透露姓名的知情人士透露，这种被称为high-NA 极紫外光刻机的最先进系统核心部件已被运往英特尔位于俄勒冈州的D1X芯片工厂，意味着英特尔全面转向芯片代工领域的雄心壮志迎来最强力的光刻技术助力。英特尔和阿斯麦的发言人目前均没有对该系统的运输目的地发表评论。

　　有分析师在与阿斯麦代表会面后表示，被称为EXE:5200B的“第二代high-NA EUV机器”将具有更高的生产率，价格超过3.5亿欧元。阿斯麦目前的最高端光刻机售价约为1.8亿美元。

　　“high-NA”EUV与阿斯麦当前版本EUV相比有何不同?

　　high-NA extreme ultraviolet，即high-NA EUV光刻机，相比于阿斯麦当前生产的标准EUV光刻机，其主要区别在于使用了更大的数值孔径。High-NA EUV技术采用0.55 NA的镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。因此，这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下节点的芯片制造技术至关重要。

　　除了与英特尔进行合作，阿斯麦还与更广泛的合作伙伴共同合作，力争推广普及high-NA EUV光刻机。纽约州政府近期宣布与IBM、美光科技等行业参与者合作，投资100亿美元在奥尔巴尼纳米技术综合体建立一个新的High NA EUV中心。这个中心将成为北美唯一的公共研发中心，目标是推动下一个十年期的芯片制造创新，该研究中心配备高数值孔径极紫外光刻系统，由阿斯麦独家提供。

　　据悉，美国老牌科技巨头IBM将在以上这个新中心扮演重要角色，利用新的High NA EUV机器生产更先进的芯片。此外，该中心的成员，包括来自日本的半导体设备巨头东京电子和美国半导体设备领域领导者应用材料，以及国际合作伙伴如日本的Rapidus芯片公司，也将能够使用全新的阿斯麦EUV光刻机进行研究。

　　有着“日版台积电”称号的Rapidus已经获得日本政府数十亿美元的资金支持，并得到了索尼集团和丰田汽车等家喻户晓的日本公司鼎力支持。该公司正计划在2027年前量产2nm逻辑芯片。如果Rapidus取得成功，这将意味着日本技术实现代际飞跃，日本的芯片制造能力在几十年前就停滞在现在的40纳米节点上。日本首相岸田文雄承诺向Rapidus提供“最大限度的支持”，以保持该合资企业的正常发展。